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公司名称：河北中瓷电子科技股份有限公司
融资情况：2021年1月4日，中瓷电子在深交所中小板A股挂牌上市，股票代码：003031。
项目描述：中瓷电子科技是一家电子陶瓷系列产品生产商，专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售。
收录日期：2021-01-04
公司名称：云和恩墨（北京）信息技术有限公司
融资情况：2016年12月26日，云和恩墨获得A轮融资，金额未透露，投资方为千合资本。2017年10月25日，云和恩墨获得B轮融资，金额未透露，投资方为亿联资本、国投创业。2020年12月31日，云和恩墨获得2亿人民币的战略投资，投资方为中国互联网投资基金、千合资本、杭实资管、泓生资本。
项目描述：云和恩墨，以“数据驱动，成就未来”为使命，专注于DT (数据技术）领域，致力于为全球的关键大型客户、高成长客户、中小客户和个人提供富有竞争力的解决方案、产品和服务，实现组织和个人的发展成功。
收录日期：2021-01-04
公司名称：上海海睿食品销售有限公司
融资情况：2020年12月31日，珍味小梅园获得数百万美元的Pre-A轮融资，投资方为创新工场。
项目描述：珍味小梅园是一家方便食品生产销售商，主要提供速冻生制品、速冻熟制品，主打品牌“珍味小梅园”系列主要有猪肉类、牛肉类、家禽类、水产类、小炒类产品。
收录日期：2021-01-04
公司名称：嘉兴斯达半导体股份有限公司
融资情况：2011年8月1日，嘉兴斯达获得A轮融资，金额未透露，投资方为华睿投资。2020年2月4日，斯达半导在上交所主板A股挂牌上市，股票代码：603290。
项目描述：嘉兴斯达是一家专业从事功率半导体元器件尤其是IGBT模块研发、生产和销售服务的国家级高新技术企业。总部设于浙江嘉兴，占地106亩，注册资金1.2亿元。公司在浙江、上海和欧洲均设有子公司，是目前国内IGBT领域的领军企业。
收录日期：2021-01-04
公司名称：无锡利普思半导体有限公司
融资情况：2020年12月31日，利普思获得4000万人民币的Pre-A轮融资，投资方为正泰电器、水木易德投资。
项目描述：利普思是一家功率半导体元器件的研发、生产和销售商，能独立设计IGBT/SIC，MOSFET模块和IPM模块产品，并且和日本的功率模块的封装厂建立了合作关系。
收录日期：2021-01-04
公司名称：山东小驴快跑汽车科技股份有限公司
融资情况：2020年12月31日，小驴快跑获得3000万人民币的天使轮融资，投资方为日照财金股权投资管理有限公司。
项目描述：小驴快跑是一家AI人工智能养车服务商，通过不断完善和发展，已经建成了线上AI智能养车平台，实现车主透明消费；线下连锁门店，实现给车主提供标准化服务体验，线上线下提供完美养车服务的综合体。
收录日期：2021-01-04
公司名称：广州魔立科技有限公司
融资情况：2020年12月31日，马力吨吨获得数千万人民币的天使轮融资，投资方为联合利华。
项目描述：马力吨吨瞄准18-25岁刚接触酒类产品的年轻人，主力产品是苏打酒，用“无压力”——低度数无宿醉压力、低客单价无经济压力强化产品属性.
收录日期：2021-01-04
公司名称：浙江海正生物材料股份有限公司
融资情况：2020年12月31日，海正生物获得战略投资，金额未透露，投资方为中国石化集团资本。
项目描述：海正生物是一家聚乳酸产品研发生产商，致力于生产聚乳酸托盘、餐盒、饮料杯、吸管、刀叉勺片材、淋膜纸杯、无纺布袋、婴童用品、耐用日用品等多种类制品，产品原料来源于植物生态材料，从玉米、木薯等植物中提取淀粉，经过微生物发酵乳酸后再聚合而成高分子材料—聚乳酸。
收录日期：2021-01-04
公司名称：杭州纵横通信股份有限公司
融资情况：2017年8月10日，纵横通信在上交所主板A股挂牌上市，股票代码：603602。
项目描述：纵横通信是一家通信网络技术服务提供商，主要针对大型通信基站、公共设施、住宅和商业建筑、交通网络等多种物理建筑及通信设施，提供移动通信技术和无线互联技术的系统解决方案和组网应用服务。
收录日期：2021-01-04
公司名称：深圳市英特莱实业股份有限公司
融资情况：2016年4月13日，英特莱在新三板挂牌上市，股票代码：836791。
项目描述：黑龙江同信通信股份有限公司是一家主要提供通信网络建设技术服务的高新技术企业。公司的主营业务是通信网络规划设计，业务种类主要分为有线业务和无线业务。
收录日期：2021-01-04
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