2020年12月31日，利普思获得4000万人民币的Pre-A轮融资，投资方为正泰电器、水木易德投资。
无锡利普思半导体有限公司，汇集了海内外经验丰富的专业人才，包括晶圆工艺及器件设计、模块封装设计、产品应用、市场推广和产品运营等方面。
利普思主要产品包括新能源汽车和工业用的高可靠性SiC和IGBT模块。产品应用于新能源汽车、智能电网、可再生能源、工业电机驱动、医疗器械、电源等场景和领域；公司总部位于中国无锡，并在日本设有研发中心。
利普思使用先进的封装材料以及加工技术，致力于为新能源车电驱动系统和逆变器的小型化、高效化和轻量化，提供完整的模块应用解决方案。满足高性能、高可靠性的新能源汽车及高端工业领域功率半导体模块需求。
利普思致力于成为碳化硅模块技术的领导者，利普思将通过不断创新带来更有价值的产品，为人类和社会进步做出贡献。
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