融资情况:2015年3月1日,天科合达获得A轮融资,金额未透露,投资方为中和元投资。2017年4月10日,天科合达在新三板挂牌上市,股票代码:870013。2019年8月9日,天科合达在新三板退市。2019年10月8日,天科合达获得战略投资,金额未透露,投资方为国家集成电路产业投资基金、哈勃投资(华为旗下)。2021年1月12日,天科合达获得1.25亿人民币的战略投资,投资方为天富能源。
项目描述:天科合达是一家从事第三代半导体碳化硅晶片研发、生产和销售的企业,研究范围涵盖了晶体生长设备、晶体生长技术、晶片加工技术以及清洗技术等方面。
收录日期:2021-01-15