2013年8月14日，芯和半导体获得天使轮融资，金额未透露，投资方为玄德资本、海博创投。

　　2015年9月1日，芯和半导体获得A轮融资，金额未透露，投资方为上创新微资本、聚源资本-中芯聚源。

　　2019年11月1日，芯和半导体获得A+轮融资，金额未透露，投资方为张江火炬创投。

　　2021年1月12日，芯和半导体获得1亿人民币的B轮融资，投资方为赛领资本、上创新微资本。

　　芯和半导体是国产EDA行业的领军企业，提供覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。

　　芯和半导体自主知识产权的EDA产品和方案在半导体先进工艺节点和先进封装上不断得到验证，并在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用，有效联结了各大IC设计公司与制造公司。

　　芯和半导体同时在全球5G射频前端供应链中扮演重要角色，其通过自主创新的滤波器和系统级封装设计平台为手机和物联网客户提供射频前端滤波器和模组，并被Yole评选为全球IPD滤波器领先供应商。

　　芯和半导体创建于2010年，前身为芯禾科技，运营及研发总部位于上海张江，在苏州设有研发分中心，在美国硅谷、北京、深圳、成都、西安设有销售和技术支持部门。

　　上海芯波电子科技有限公司是芯和半导体旗下的全资核心企业，负责集团射频前端滤波器芯片和模组等硬件的设计。

　　芯和半导体运营及研发总部位于上海张江，在苏州设有研发分中心，在美国硅谷、北京、深圳、成都、西安设有销售和技术支持部门，员工超过百人，其中7成为技术人员。公司核心团队有着丰富的EDA和集成电路设计领域的技术和市场经验，研发团队成员多来自业界知名企业，70%为硕士及以上学历。