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公司名称：烟台泰盛精化科技有限公司
融资情况：2020年8月24日，泰盛精化被上海天洋热熔粘接材料股份有限公司并购。
项目描述：泰盛精化是一家工业用高端胶粘剂研发生产商，产品体系包括双组份丙烯酸结构胶、UV胶、环氧胶、厌氧胶、平面密封胶、修补剂及各类工程胶粘剂。
收录日期：2020-09-28
公司名称：山西壶化集团股份有限公司
融资情况：2020年9月22日，壶化股份在深交所中小板A股挂牌上市，股票代码：003002。
项目描述：山西壶化集团股份有限公司始建于1960年,位于山西省长治市壶关县城北,是国家民用爆破器材定点生产企业。
收录日期：2020-09-28
公司名称：重庆九橡化大橡胶科技有限责任公司
融资情况：2017年1月4日，九橡化大获得天使轮融资，金额未透露，投资方为华融渝富资本。2020年9月18日，九橡化大获得战略投资，金额未透露，投资方未透露。
项目描述：九橡化大在国内首倡“废轮胎高质化循环再生利用全产业链”理念，秉承“品质为先、技术为本、创新为源、环保为芯”的企业价值观，以“变黑色污染为优质资源”为企业使命。
收录日期：2020-09-28
公司名称：苏州世华新材料科技股份有限公司
融资情况：2020年9月18日，世华科技在上交所科创板A股挂牌上市，股票代码：688093。
项目描述：苏州世华新材料科技股份有限公司是一家致力于功能性材料设计、开发和制造的国家级高新技术企业。
收录日期：2020-09-28
公司名称：常州澳弘电子股份有限公司
融资情况：2020年9月28日，澳弘电子在上交所主板A股挂牌上市，股票代码：605058。
项目描述：澳弘电子为系列化PCB产品的生产与研发制造企业，江苏省高新技术企业、中国印制电路行业协会副理事单位、“中国优秀民族品牌”企业。
收录日期：2020-09-28
公司名称：深圳市华信科科技有限公司
融资情况：2020年9月25日，华信科获得战略投资，金额未透露，投资方为盈方微电子股份有限公司。
项目描述：深圳市华信科科技有限公司致力于服务电子行业，为企业客户提供丰富的器件品类、及专业的增值服务(售前、售中、售后)，是中小企业客户的"电子元器件采购一站式"综合服务提供商。
收录日期：2020-09-28
公司名称：安徽统唯新材料科技股份有限公司
融资情况：2016年5月5日，统唯新材料获得A轮融资，金额未透露，投资方为正奇金融。
项目描述：统唯新材料是一家电子器件供应商，主要从事高端电子原材料、电子元器件及组件研发、生产、销售。
收录日期：2020-09-28
公司名称：贵州雅光电子科技股份有限公司
融资情况：2015年1月27日，雅光电子获得数千万人民币的A轮融资，投资方为深创投。
项目描述：贵州雅光电子科技是一家半导体器件研发及生产公司，产品覆盖汽车电子应用、智能电网应用、物联网应用、消费类电子、集成电路设计、LED照明、电子金融等几大领域，主打汽车专用整流二极管、整流组件。
收录日期：2020-09-28
公司名称：深圳市汉普电子技术开发有限公司
融资情况：2014年6月25日，汉普电子获得数千万人民币的A轮融资，投资方为英特尔资本。2015年12月18日，汉普电子获得B轮融资，金额未透露，投资方为启道创投。2016年4月29日，汉普电子获得C轮融资，金额未透露，投资方为富坤创投。
项目描述：汉普电子是一家智能硬件、电子柔性制造服务、高速高密PCB设计服务提供商，提供高速PCB设计、PCB制板、PCB贴装、汉普平板电脑、平板电脑方案、器件采购一条龙服务。
收录日期：2020-09-28
公司名称：成都善思微科技有限公司
融资情况：2020年6月17日，善思微科技获得战略投资，金额未透露，投资方为高瓴资本、君联资本、夏尔巴投资。
项目描述：成都善思微科技有限公司于2019年9月19日成立，是一家致力于固态成像芯片及探测器模组相关产品研发、生产和销售的高科技企业。
收录日期：2020-09-28
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