2014年6月25日，汉普电子获得数千万人民币的A轮融资，投资方为英特尔资本。
　　2015年12月18日，汉普电子获得B轮融资，金额未透露，投资方为启道创投。
　　2016年4月29日，汉普电子获得C轮融资，金额未透露，投资方为富坤创投。

　　深圳市汉普电子技术开发有限公司（简称“汉普电子”）成立于2003年，基于产业互联网理念为全球客户提供一站式硬件设计和智能制造服务。总部位于深圳，为全球客户提供硬件方案设计、高速高密PCB设计、PCB制造、器件采购及PCBA等一站式服务，先后在北京、上海、桂林设置分公司及客服中心，是国家和深圳市高新技术企业，拥有近百项专利和著作权。
　
　　汉普电子在高速PCB信号完整性仿真和高密PCB设计、EMC电磁兼容性、DFM可制造性设计、SIP芯片封装设计等领域积累了丰富的研发设计经验，并与英特尔（Intel）等芯片原厂、芯片分销商代理商、PCB板厂、PCBA贴片加工厂等硬件上下游合作伙伴建立了紧密合作关系，结合自主研发的信息化IT系统打造出独特的研发和供应链垂直整合一站式服务，以个性制造、柔性制造和生产满足客户硬件PCBA电路板从样品、中小批量到量产的服务需求。2016年搭载INTEL X86处理器的PCBA主机板出货超过100万台。

　　16年来汉普电子获得全球3000多家高新技术企业客户的认可，其硬件方案设计及一站式PCB设计和制造服务已广泛应用于AI人工智能硬件、5G通信、计算机视觉、车载电子、工业控制、安防、医疗、教育、物联网、新能源、轨道交通等领域，客户包括INTEL、TI、百度、地平线、科大讯飞等国内外知名企业。