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公司名称：南通华盛高聚物科技股份有限公司
融资情况：2015年9月15日，华盛科技在新三板挂牌上市，股票代码：833583。 
项目描述：华盛科技是专业从事熔纺氨纶切片生产及其技术研究的高科技民营企业。公司专注于具有自主知识产权的国产熔纺氨纶切片规模化生产工艺和技术的开发与应用推广工作，以为熔纺氨纶纤维生产企业提供具有竞争力的切片原料及交联剂产品为已任。
收录日期：2020-10-09
公司名称：杭州百诚医药科技股份有限公司
融资情况：2016年5月5日，百诚医药在新三板挂牌上市，股票代码：837332。2017年7月24日，百诚医药获得3300万人民币的新三板定增，投资方为天堂硅谷、云晖资本、力欧医药。2018年10月11日，百诚医药获得战略投资，金额未透露，投资方为崚晶投资。 
项目描述：百诚医药是一家药物研发生产商，专注于药物临床前研究，包括原料和制剂的工艺研究、质量研究和稳定性研究等，主要业务包括自主研发、联合研发、受托技术开发和技术转让，研发对象具体包括创新药研发和仿制药研发。
收录日期：2020-10-09
公司名称：宁波酶赛生物工程有限公司
融资情况：2015年3月12日，酶赛生物获得天使轮融资，金额未透露，投资方为宁波天使投资引导基金、宁波东方智创投资有限公司。2018年1月31日，酶赛生物获得A轮融资，金额未透露，投资方为东方富海、达晨创投、宁波赛生投资中心。2020年9月30日，酶赛生物获得5000万人民币的B轮融资，投资方为中科海创、磊梅瑞斯、草之星创投。
项目描述：酶赛是专业的生物催化整体方案提供者，立足中国，面向世界。我们擅长酶和菌种相关的催化技术，专业的技术团队在酶的进化、菌种改造、酶的发酵、产业化生产等方面都有丰富的经验，是生物催化专业、可靠的合作伙伴。
收录日期：2020-10-09
公司名称：湖南华强电气股份有限公司
融资情况：2008年4月29日，华强电气获得天使轮融资，金额未透露，投资方为湘投高创投、湖南高新创投集团、财信创投。2011年1月29日，华强电气获得794万人民币的战略投资，投资方为湘江产业投资。2015年6月29日，华强电气获得1920万人民币的战略投资，投资方为创元实业、创元财信投资。2015年11月29日，华强电气获得6450万人民币的A轮融资，投资方为国开发展基金。2016年7月29日，华强电气在新三板挂牌上市，股票代码：836664。 
项目描述：华强电气是一家国内轨道交通空调、车用空调控制系统、车用空调压缩机专业制造商、服务商，公司长期致力于将电力电子技术、智能控制技术与车用空调技术有机结合，开发并革新高效、节能、环保、冷暖一体化的电驱动变频空调技术。
收录日期：2020-10-09
公司名称：苏州纽克斯电源技术股份有限公司
融资情况：2017年2月3日，纽克斯获得数千万人民币的战略投资，投资方为达晨创投。
项目描述：纽克斯是一家高效照明驱动电源及控制系统研发商，主要产品有LED电源、电子镇流器、智能控制系统等，产品覆盖公共照明、商业照明及植物补光等众多领域；此外公司还为用户提供一体化智能节能控制系统解决方案。
收录日期：2020-10-09
公司名称：上海琪瑜光电科技股份有限公司
融资情况：2015年10月30日，琪瑜光电在新三板挂牌上市，股票代码：833902。
项目描述：琪瑜光电是一家照明电子产品服务提供商，主要从事照明电子产品生产、销售与分布式能源电子产品的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务，产品有各类LED灯具，电涌保护器，LED驱动电源，LED灯具智能控制系统和照明电容器等。
收录日期：2020-10-09
公司名称：广东合通建业科技股份有限公司
融资情况：2016年3月15日，合通科技在新三板挂牌上市，股票代码：836246。 
项目描述：合通科技事一家专注于高精密印制电路板的研发商，专业从事高精密印制电路板研发、生产和销售的国家级高新技术企业，主要产品包括单面板、双面板和多层板，主要应用于LED背光源、工业及PC电源等电子类产品。
收录日期：2020-10-09
公司名称：上达电子（深圳）股份有限公司
融资情况：2016年3月15日，上达电子在新三板挂牌上市，股票打地面：836298。
项目描述：上达电子是一家专注于软性印制电路板生产的公司，公司主要生产产品为单面板、双面板、多层板以及软硬结合板。产品主要应用于平板电脑、手机、汽车等及航空航天和宇航未来领域。
收录日期：2020-10-09
公司名称：广东成德电子科技股份有限公司
融资情况：2016年8月11日，成德科技在新三板挂牌上市，股票代码：838512。 
项目描述：成德科技是一家专业从事印制电路板的生产和销售的企业，公司主要产品涵盖单层板、双面板、多层板、FPC等，产品广泛用于通讯、安防、汽车电子、航空航天、医疗器械、高级音响、工控、家用电器等下游领域。
收录日期：2020-10-09
公司名称：博敏电子股份有限公司
融资情况：2015年12月9日，博敏电子在上交所主板A股挂牌上市，股票代码：603936。2019年1月7日，博敏电子获得1.29亿人民币的IPO上市后融资，投资方未透露。
项目描述：博敏电子是一家高精密印制电路板研发商，专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为多层（含HDI）和单/双面印制电路板。公司产品广泛应用于消费电子、通讯设备、汽车电子、工控设备、医疗电子、清洁能源及智能安防等领域。
收录日期：2020-10-09
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