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合通科技

  • 公司名称:广东合通建业科技股份有限公司
  • 项目描述:合通科技事一家专注于高精密印制电路板的研发商,专业从事高精密印制电路板研发、生产和销售的国家级高新技术企业,主要产品包括单面板、双面板和多层板,主要应用于LED背光源、工业及PC电源等电子类产品。
公司地址:广东省东莞市松山湖园区南山路1号4栋4单元
成立时间:2002-12-26
企业发展阶段:已上新三板
创始人:陈子安
管理团队:陈子安 李鸿光 王建兵 王永翔 王小松 陈少萍
融资情况:

  2016年3月15日,合通科技在新三板挂牌上市,股票代码:836246。 

发展历史和介绍:

  广东合通建业科技股份有限公司(简称:合通科技),股票代码:836246。合通科技创建于 2002 年,是一家专业生产 PCB 印刷电路板的国家高新技术企业,中国印刷电路行业百强企业。拥有生产高精度、高密度的单面、双面、多层电路板以及 LED 灯条板、碳油板、铝基板及新能源汽车板的生产技术能力。

企业内容:

  合通科技创立至今15年来,在不断创新中持续稳步成长。在已构建的 适合未来发展的 销售订单管理 及 生产加工服务体系 的 创新商业模式上,致力于将《合通科技》打造成一个全制程的PCB行业供应链管理服务平台。

"备注:以上信息来自于网络公开信息,并不是由该企业发布,如果有误,请联系客服微信修改。"

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