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融资情况:2014年12月19日,凯华材料在新三板挂牌上市,股票代码:831526。
项目描述:天津凯华绝缘材料股份有限公司主要从事电子元器件封装材料的研发、生产与销售,主要产品包括环氧粉末包封料、塑封料及粉末涂料。公司是国内批量生产电子粉末封装材料的高新技术企业。
收录日期:2020-10-10
融资情况:2017年7月27日,三联盛在新三板挂牌上市,股票代码:871699。
项目描述:三联盛是一家半导体封装及电子零配件提供商,专业从事半导体封装及电子零配件生产,主要经营新型电子元器件的生产及销售。
收录日期:2020-10-10
融资情况:2015年1月22日,德高化成在新三板挂牌上市,股票代码:831756。 
项目描述:德高化成是一家半导体封装材料研发商,专业从事半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售业务,同时提供相关咨询服务,致力于为客户提供化学材料、应用工艺、现场服务一体化的整体解决方案。
收录日期:2020-10-10
融资情况:2010年3月2日,光力科技获得战略投资,金额未透露,投资方为深创投、明石创新、衡盈易盛。2015年7月2日,光力科技在深交所创业板A股挂牌上市,股票代码:300480。
项目描述:光力科技是国家火炬计划重点高新技术企业,主要从事电力和煤矿安全监控设备的研发、生产和销售,煤矿安全监控系统,矿用分布式激光火情监控系统等为公司产品。
收录日期:2020-10-10
融资情况:2009年10月30日,中元股份在深交所创业板A股挂牌上市,股票代码:300018。
项目描述:武汉中元华电科技股份有限公司是专门从事电力二次设备研发、制造、销售和服务的高新技术企业,致力于电力故障录波装置、时间同步系统、变电站综合自动化系统、配网自动化设备等产品的研发制造。
收录日期:2020-10-10
融资情况:2016年4月21日,千一智能在新三板挂牌上市,股票代码:837017。
项目描述:安徽千一智能设备股份有限公司主要从事工矿机械设备及综采设备的设计、制造、销售及服务业务,主要产品为综采工作面供液系统装置、井下运输设备、综采防尘类装置等。
收录日期:2020-10-10
融资情况:2016年4月19日,立达股份在新三板挂牌上市,股票代码:836605。
项目描述:立达股份是一家关于机械设备产品的研发、生产和销售的公司,主要从事矿山提升运输设备、辅助运输设备、液压系统和电控系统的研发、制造和销售。
收录日期:2020-10-10
融资情况:2017年8月22日,四川万冠在新三板挂牌上市,股票代码:872047。
项目描述:四川万冠是一家液压系统的研发销售商,公司围绕液压系统新增市场和存量市场,为用户提供液压系统集成、液压系统再制造、液压元件代理销售、维修与技术服务等业务。
收录日期:2020-10-10
融资情况:2018年3月9日,杜比医疗获得数千万人民币的A轮融资,投资方为杭州水木基金、鼎笠资本。2018年11月26日,杜比医疗获得数千万人民币的A+轮融资,投资方为夏鼎资本、杭州睿楠投资。
项目描述:杜比医疗是由美国DOBI Global公司在中国设立的合资公司,将在美国公司已有基础上围绕动态光学乳腺成像系统核心技术,面向全球市场开展乳腺筛查设备的研发、生产和销售业务。
收录日期:2020-10-10
融资情况:2018年5月31日,太平洋美诺克获得战略投资,金额未透露,投资方为国信弘盛。
项目描述:太平洋美诺克生物药业致力于研发、生产与销售具有自主知识产权的创新型生物药物产品,包括抗体及重组蛋白、多肽等生物药物,主要针对恶性肿瘤、自身免疫病、艾滋病等危害人类健康的重大疾病进行诊断试剂和治疗制剂的研发和制造。
收录日期:2020-10-10