2017年7月27日，三联盛在新三板挂牌上市，股票代码：871699。

　　深圳市三联盛科技股份有限公司，是一家专业从事半导体封装及电子零配件生产的民营企业。公司目前主要经营新型电子元器件的生产及销售。主导的产品主要包括：SOT-23、SOD-123、SOD-323、SOD-523封装外形产品的封装及测试。2017年增加了4个新型封装SOT-23-3、SOT-23-5、SOT-23-6、SOP-8。　
　
　　三联盛产品由于采用了进口半导体封装技术与工艺，产品品质有了很大的提高。公司由一支强大的、实战经验丰富的专业人员组成，在产品、工艺开发方面具有较强实力，能在很短时间内开发出满足用户需要的产品。由于产品质量稳定，性能可靠，广受用户青睐。

　　三联盛采用最先进之进口全自动焊线机及固晶机，每小时生产量为16K。焊线设备采用铜线焊接，降低了生产成本，同时工艺技术上确保封装产品质量达到MSL3的可靠性试验标准。在测试我们采用的是一体自动化设备，工作包括测试分类、激光打印、视觉检测及编带，并一人同时可看管多台设备。 半导体封装材料采用的无污染绿色环保材料。
　
　　半导体封装测试的关键技术服务于如何提高产品良率，提高测试效率及准确性，体现在新材料、新工艺、新设备、新产品应用上，产品的更新换代与工艺技术的提升，寻求关键技术的突破，推动着我们科研的创新与投入，持续地提升科技创新能力，务使我司产品质量达到国内领先水平。