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公司名称：跃科智能制造（无锡）有限公司
项目描述：跃科智能是一家扁线定子智能制造系统解决方案提供商，产品和服务涵盖扁线定子产品及制造工艺开发、扁线定子样品试制、全自动扁线定子生产线制造、智能工厂解决方案四大业务。
收录日期：2024-09-11
公司名称：卓和药业集团股份有限公司
项目描述：卓和药业集团是一家医药服务商。
收录日期：2024-09-11
公司名称：太初（无锡）电子科技有限公司
项目描述：太初坚持以“铸造中国算力基石，构建未来智能世界”为使命，立足于高性能计算产业核心基座，布局自主可控、通用开放、性能完善的先进智能计算生态。
收录日期：2024-09-11
公司名称：无锡智康弘义生物科技有限公司
融资情况：2020年7月30日，智康弘义获得天使轮融资，金额未透露，投资方为华泰大健康基金、国联投资、道兴投资、无锡金源投资管理。2021年7月23日，智康弘义获得数千万人民币的A轮融资，投资方为德远实业。2024年8月1日，智康弘义获得数亿人民币的A+轮融资，投资方为锡创投-无锡金投、药明生物、滨湖产业集团。
项目描述：智康弘义是一家肿瘤治疗创新药物研发商，以疾病发生机制为核心，深入研究肿瘤信号转导通路、细胞免疫应答等领域的新生物学机制，积极构建领先的转化医学和临床研究业务平台优势。
收录日期：2024-09-11
公司名称：江苏海基新能源股份有限公司
融资情况：未知
项目描述：海基是一家电池系统和能源解决方案提供商，致力于储能用锂离子电池、电池组以及系统的研发、生产、销售和服务。
收录日期：2024-09-11
公司名称：中城智慧科技有限公司
融资情况：2016年4月22日，中城科技获得天使轮融资，金额未透露，投资方为博得世纪、软银中国资本。
项目描述：中城科技是一家智慧城市建设运营商。
收录日期：2024-09-11
公司名称：江苏天芯微半导体设备有限公司
融资情况：2022年1月21日，天芯微半导体获得天使轮融资，金额未透露，投资方为冯源投资。2022年10月10日，天芯微半导体获得A+轮融资，金额未透露，投资方为无锡创投、协立投资、高瓴创投、新投集团、国联通宝。2024年1月15日，天芯微半导体获得B轮融资，金额未透露，投资方为高信资本、彬复资本。
项目描述：天芯微半导体致力于半导体前道关键工艺设备的研发、制造和应用，为全球客户提供高端半导体设备和服务。
收录日期：2024-09-11
公司名称：无锡尚积半导体科技有限公司
项目描述：尚积半导体主营设备包括金属溅射沉积(PVD)，加强型等离子化学气相沉积(PECVD)，等离子干法刻蚀(ETCH)三个领域。
收录日期：2024-09-11
公司名称：无锡松煜科技有限公司
融资情况：2020年6月24日，松煜科技获得A轮融资，金额未透露，投资方为锡创投-无锡金投。2020年11月9日，松煜科技获得A+轮融资，金额未透露，投资方为奥特维。2023年2月14日，松煜科技获得B轮融资，金额未透露，投资方为涌铧投资、聚卓资本、金投致源、国经资本、领阳投资、玖华弘盛。2024年6月13日，松煜科技获得B+轮融资，金额未透露，投资方为盛世投资。
项目描述：松煜科技是一家光伏设备及半导体工艺装备制造商，主要从事光伏及半导体工艺装备研发、生产、销售。
收录日期：2024-09-11
公司名称：无锡朗贤轻量化科技股份有限公司
融资情况：2016年6月28日，朗贤轻量化获得A轮融资，金额未透露，投资方为长安私人资本。2019年1月8日，朗贤轻量化获得B+轮融资，金额未透露，投资方为辰韬资本、兴韬投资。
项目描述：朗贤轻量化是一家汽车轻量化模具生产商，以热成形、液压成形、铝镁压铸等汽车轻量化模具及产品为主营业务。
收录日期：2024-09-11
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