2022年1月21日，天芯微半导体获得天使轮融资，金额未透露，投资方为冯源投资。

　　2022年10月10日，天芯微半导体获得A+轮融资，金额未透露，投资方为无锡创投、协立投资、高瓴创投、新投集团、国联通宝。

　　2024年1月15日，天芯微半导体获得B轮融资，金额未透露，投资方为高信资本、彬复资本。

　　江苏天芯微半导体设备有限公司，自2019年8月成立以来，便以引领半导体前道工艺设备技术革新为己任，深耕于该领域的研发、生产与应用，旨在为全球客户提供顶尖水平的半导体设备与定制化服务。作为智能装备领域的佼佼者——先导智能在半导体版图上的重要布局，天芯微不仅继承了母公司强大的技术底蕴与市场洞察力，更在半导体产业的关键环节上展现出非凡的创新能力与竞争力。

　　天芯微精准把握行业脉搏，采取差异化竞争策略，在外延工艺设备领域抢先布局，成功推出了一系列具有自主知识产权的高端产品。这些产品广泛应用于逻辑芯片、外延片、存储器以及功率器件等先进工艺制程中，其卓越的性能指标不仅全面达到国际一流水准，更在部分核心性能上实现了对国际同类产品的超越，赢得了国内外客户的广泛赞誉与信赖。

　　天芯微的快速发展离不开其强大的人才团队支撑。现有员工超过百人，其中硕士及以上学历的专业人才占比超过半数，核心成员更是汇聚了来自全球知名半导体设备企业的精英，他们不仅拥有深厚的专业知识背景，更积累了超过30年的从研发到市场投放的实战经验，曾主导并成功验证了多款引领行业潮流的先进制程前道工艺设备。

　　展望未来，天芯微将持续秉承创新引领、技术驱动的发展理念，不断加大研发投入，深化与全球客户的合作，推动半导体前道工艺设备的持续升级与迭代，为全球半导体产业的繁荣发展贡献更多“中国智慧”与“中国力量”。