融资情况:2010年7月12日,天利半导体获得A轮融资,金额未透露,投资方为松禾资本。2013年3月1日,天利半导体获得B轮融资,金额未透露,投资方为华登国际、东方富海、融银资本、容银资本。2016年8月10日,天利半导体获得1000万美元的C轮融资,投资方为光速中国、京东方、TDF Capital华盈基金。
项目描述:天利半导体是一家平板显示IC研发商,公司主要业务包括IC设计、工艺开发、IC封装技术、IC测试、产品应用开发、产品验证、特性化测试及失效分析,产品包涵CSTN、TFT、OLED等系列显示驱动芯片。
收录日期:2020-12-09