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融资情况:2010年12月25日,通宝莱科技获得A轮融资,金额未透露,投资方为宝利泉。2015年12月25日,通宝莱科技获得B轮融资,金额未透露,投资方为科金控股、汇垠澳丰、弘信控股、宇轩创富。
项目描述:通宝莱科技是一家智慧城市解决方案提供商,主要从事智慧城市综合运营、智能家居运营和物联网大安防等业务。
收录日期:2020-12-09
融资情况:2017年7月1日,诺普再生获得100万美元的天使轮融资,投资方为启明创投。2018年2月12日,诺普再生获得A轮融资,金额未透露,投资方为道彤投资。
项目描述:诺普再生是一家研发、生产3D生物医疗技术服务平台,从事生物科技、医药科技、计算机科技技术领域内的技术开发并提供相关的技术转让、技术咨询、技术服务等服务。
收录日期:2020-12-09
融资情况:2017年12月11日,康奇生物在新三板挂牌上市,股票代码:872464。
项目描述:康奇生物是一家甘草多糖产品研发商,专注于从事以甘草多糖为主要成分的保健品、药品、食品等产品的研发与生产,其核心产品为甘草多糖康奇胶囊,主要用来治疗多种呼吸道慢性疾病。
收录日期:2020-12-09
融资情况:2018年3月27日,尚阳通科技获得种子轮融资,金额未透露,投资方为创维集团。2018年8月6日,尚阳通科技获得天使轮融资,金额未透露,投资方为同创伟业。
项目描述:尚阳通科技是一家功率半导体产品研发生产商,致力于高端半导体功率器件设计、开发、制造及销售的集成电路设计公司,公司的产品包括IGBT、超结MOSFET、SGT MOSFET等。
收录日期:2020-12-09
融资情况:2015年3月20日,派瑞股份获得亿元及以上人民币的战略投资,投资方为国开装备基金、国开熔华。2020年5月7日,派瑞股份在深交所创业板A股挂牌上市,股票代码:300831。
项目描述:派瑞功率半导体是一家半导体设备研发商,主要提供功率半导体分立器件、电力电子变流装置以及功率半导体器件测试试验设备的设计、开发、生产和服务,旗下产品包括铝电解整流柜、大功率IGBT开关电源等。
收录日期:2020-12-09
融资情况:2014年8月15日,红光股份在新三板挂牌上市,股票代码:831034。
项目描述:红光股份是一家半导体分立器件以及集成电路封装测试服务提供商。
收录日期:2020-12-09
融资情况:2017年8月9日,宗仁科技获得Pre-A轮融资,金额未透露,投资方为兴证资本。
项目描述:宗仁科技是一家提供集成电路设计服务、光罩代工服务、晶圆代工服务、测试代工服务、封装代工服务的创新型半导体技术公司。
收录日期:2020-12-09
融资情况:2010年7月12日,天利半导体获得A轮融资,金额未透露,投资方为松禾资本。2013年3月1日,天利半导体获得B轮融资,金额未透露,投资方为华登国际、东方富海、融银资本、容银资本。2016年8月10日,天利半导体获得1000万美元的C轮融资,投资方为光速中国、京东方、TDF Capital华盈基金。
项目描述:天利半导体是一家平板显示IC研发商,公司主要业务包括IC设计、工艺开发、IC封装技术、IC测试、产品应用开发、产品验证、特性化测试及失效分析,产品包涵CSTN、TFT、OLED等系列显示驱动芯片。
收录日期:2020-12-09
融资情况:2013年8月1日,艾科半导体获得2640万人民币的A轮融资,投资方为深创投。
项目描述:艾科半导体有限公司专注于为IC设计公司、晶圆生产厂商和封装测试厂提供IC测试解决方案开发、IC测试程序发、晶圆测试生产和芯片成品测试生产的全系列服务。
收录日期:2020-12-09
融资情况:2015年6月28日,摩尔精英获得300万人民币的天使轮融资,投资方未透露。2016年1月11日,摩尔精英获得2000万人民币的Pre-A轮融资,投资方为富惠实业投资。2018年11月27日,摩尔精英获得1亿人民币的A轮融资,投资方为清控银杏创投、合肥高投。2020年12月8日,摩尔精英获得亿元及以上人民币的B轮融资,投资方为中金资本、兰璞创投、仙桃数据谷。
项目描述:摩尔精英是一家芯片设计加速平台,业务包括“芯片设计服务、供应链管理、人才服务、企业服务”。
收录日期:2020-12-09