2017年8月9日，宗仁科技获得Pre-A轮融资，金额未透露，投资方为兴证资本。

　　宗仁科技成立于2009年，是一家提供集成电路设计服务、光罩代工服务、晶圆代工服务、测试代工服务、封装代工服务的创新型半导体技术公司。

　　公司经营团队由来自台湾并荣获 “福建省百人计划”引进人才的陈孟邦博士牵头，和来自两岸知名公司的管理、技术、生产、及市场人员创立，熟悉集成电路设计、验证、布局、制造、测试、封装和销售的整个过程环节与关键技术，并拥有广泛的市场管道与客户资源，掌握了多个芯片领域的核心技术。

　　截至目前，已经成功开发并量产多个具有自主知识产权的消费类电子芯片产品线系列，并向中国国家知识产权局申请通过12项版图登记保护，同时多项新型实用专利也正在申请中。2010年公司加入了中国半导体行业协会，并与北京大学在龙岗建立了联合实验室，2011年通过了中国集成电路设计企业认定，2013年获得深圳市高新技术企业认定，2014年通过了中国国家高新技术企业认定。

　　宗仁科技目前已获得了个税补贴、生活津贴、安家补助等奖励政策。根据《平潭综合实验区培育集成电路产业发展的若干措施（试行）实施细则》，2019年宗仁科技已经获得了第一季度薪资补贴16.95万元，办公补贴一个季度4.12万元。此外，在岚台企在申请专利补助、知识产权贯标、申报高新技术企业等方面，都享有与大陆企业同等待遇。