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融资情况:2015年2月11日,同信通信在新三板挂牌上市,股票代码:832003。
项目描述:黑龙江同信通信股份有限公司是一家主要提供通信网络建设技术服务的高新技术企业。公司的主营业务是通信网络规划设计,业务种类主要分为有线业务和无线业务。
收录日期:2021-01-04
融资情况:2020年12月31日,迈普获得2.25亿人民币的战略投资,投资方为长城电脑。
项目描述:迈普是一个路由无线产品研发商,专注于路由、交换、随身WIFI及无线O2O软件等产品的研发,业务涉及防火墙、上网行为管理系统等领域,保障企业网络安全,为医疗卫生、教育等行业企业提供硬件解决方案及咨询服务。
收录日期:2021-01-04
融资情况:2020年12月31日,矽昌通信获得亿元及以上人民币的战略投资,投资方为盈科资本。
项目描述:矽昌通信是一家集成电路芯片及智能硬件产品研发商,公司主要从事智能硬件产品及集成电路芯片的研发、生产和销售业务。
收录日期:2021-01-04
融资情况:2019年5月14日,龙腾半导体获得A轮融资,金额未透露,投资方为西高投。
项目描述:龙腾半导体是一家致力于新型功率半导体器件研发、生产、销售和服务的高新技术企业。
收录日期:2021-01-04
融资情况:2018年2月7日,芯派科技获得天使轮融资,金额未透露,投资方为西高投。2018年7月26日,芯派科技获得A轮融资,金额未透露,投资方为西高投。2020年12月31日,芯派科技获得B轮融资,金额未透露,投资方为华润资本、苏州清研资本、陕西基金、中关村芯创集成电路基金、北京肇庆彩鑫。
项目描述:芯派科技是一家二极管及中大功率场效应管制造商,专注于中大功率场效应管、特殊用途整流器、桥堆以及电源管理IC的研发、生产和销售,主要产品包括MOSFET系列中大功率效应管、二极管、整流桥等,并为用户提供产品咨询和技术支持服务。
收录日期:2021-01-04
融资情况:2018年5月29日,青新方电子获得战略投资,金额未透露,投资方为兰璞创投。2020年12月31日,青新方电子获得战略投资,金额未透露,投资方为圣邦股份。
项目描述:青新方电子是一家高密度半导体集成系统研发商,专门从事3D高密度子系统集成.
收录日期:2021-01-04
融资情况:2012年8月7日,瑞德医疗获得A轮融资,金额未透露,投资方为赛富基金SAIF Partners。
项目描述:瑞德医疗是一家集医疗服务、医疗技术、医疗设备、互联网医疗、医疗投资于一身的综合性医疗技术及服务提供商。
收录日期:2021-01-04
融资情况:2016年4月28日,科睿驰获得A轮融资,金额未透露,投资方为中兴合创、LYFE Rocky Mountains Limited。2019年11月17日,科睿驰获得B轮融资,金额未透露,投资方为倚锋资本、深圳人才基金、复琢资本。2020年12月31日,科睿驰获得亿元及以上人民币的C轮融资,投资方为高瓴创投、元生创投。
项目描述:科睿驰是一家自主研发、生产、销售III类医疗器械的高新技术企业。专注于微创医疗介入治疗设备、器械领域,致力于链接医学与工程技术,以提升治疗效率,降低费用,缓解病痛为己任。
收录日期:2021-01-04
融资情况:2020年12月31日,优蓝国际获得亿元及以上人民币的战略投资,投资方为建银国际、新东方、盈睿资本、远洋资本、三七互娱、汇信资本。
项目描述:优蓝国际是中国下载量排名第一的蓝领招聘APP(根据HRoot人力资源管理类APP下载量排名)。
收录日期:2021-01-04
融资情况:2020年12月31日,恩易通获得1000万人民币的战略投资,投资方为清源资本Tsingyuan Ventures、清华大学海峡研究院。
项目描述:恩易通是一家专注于工业网络通信技术的高新技术企业。
收录日期:2020-12-31