2018年5月29日，青新方电子获得战略投资，金额未透露，投资方为兰璞创投。
2020年12月31日，青新方电子获得战略投资，金额未透露，投资方为圣邦股份。
青新方电子成立于2015年，是一家致力于高密度半导体集成系统的公司。在集成电路业界，集成磁性和高电压电容一直是一个巨大的挑战，青新方电子开发出的微叠层结构的立体式集成方法解决了这个问题，把半导体芯片，磁性元件和电容制作在一个器件内，实现系统及功能。这一独特的专利技术可以用于广泛的工业领域，包括电源管理，功率变换，快速电池充电，超低噪音供电， 隔离电源，电磁屏蔽及其它相关领域。
青新方电子公司的创设团队成员在知名跨国公司从事过长期的管理工作及全球新兴市场开发，在多个国家创建过产品设计和客户支持中心，在通讯设备，移动终端，电脑和工业领域创立了全球领先的市场地位。他们具有超过20年的经验，致力于创新技术，以实现与全球行业主体客户的战略合作。
青新方电子目前在美国波士顿和中国苏州设有办公室。
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