融资情况:2013年10月29日,芯能半导体获得天使轮融资,金额未透露,投资方为正轩投资。2017年8月30日,芯能半导体获得A轮融资,金额未透露,投资方为深圳高新投。2018年7月27日,芯能半导体获得B轮融资,金额未透露,投资方为达晨创投/达晨财智、磐晟资产、方广资本、高捷资本、前海鹏晨投资。2019年3月14日,芯能半导体获得战略投资,金额未透露,投资方为创东方投资。2021年1月5日,芯能半导体获得1亿人民币的B轮融资,投资方为美的集团、劲邦资本-劲霸男装、厦门猎鹰、厦门冠亨投资。
项目描述:芯能半导体致力于IGBT芯片、IGBT驱动芯片以及大功率智能功率模块的研发、应用和销售。芯能秉承应用导向、专注研发、开放合作的经营理念,深度挖掘客户应用需求,专注IGBT相关产品的研发设计,协同行业内最优秀的合作伙伴为广大客户提供最稳定的高性价比功率器件。
收录日期:2021-01-05