2013年10月29日，芯能半导体获得天使轮融资，金额未透露，投资方为正轩投资。

　　2017年8月30日，芯能半导体获得A轮融资，金额未透露，投资方为深圳高新投。

　　2018年7月27日，芯能半导体获得B轮融资，金额未透露，投资方为达晨创投/达晨财智、磐晟资产、方广资本、高捷资本、前海鹏晨投资。

　　2019年3月14日，芯能半导体获得战略投资，金额未透露，投资方为创东方投资。

　　2021年1月5日，芯能半导体获得1亿人民币的B轮融资，投资方为美的集团、劲邦资本-劲霸男装、厦门猎鹰、厦门冠亨投资。

　　深圳芯能半导体技术有限公司(Xiner  芯能半导体)成立于2013年，由深圳正轩科技、深圳国资委、深圳人才创新基金、达晨创投、方广资本、厦门猎鹰等知名机构联合投资，致力于IGBT芯片、IGBT驱动芯片以及大功率智能功率模块的研发、应用和销售。芯能拥有一支经验丰富、作风务实的团队，主要人员都有十多年的行业积累，在国内率先成功量产基于FST工艺的IGBT产品。芯能在上海和深圳均有研发中心，并在深圳、上海、青岛、顺德以及杭州等地建立了销售办事处，快速响应客户需求。

　　芯能秉承应用导向、专注研发、开放合作的经营理念，深度挖掘客户应用需求，专注IGBT相关产品的研发设计，协同行业内最优秀的合作伙伴为广大客户提供最稳定的高性价比功率器件。

　　目前芯能聚焦600V和1200V中小功率IGBT产品，IGBT单管、IPM、IGBT模块和HVIC四个领域都有完善的产品序列，产品性能国内领先。产品广泛应用于工业变频器、伺服驱动器、变频家电、电磁炉、工业电源、逆变焊机等领域；针对中大功率产品，芯能也能提供系统化解决方案：650V/450A和1200V/450A EconoDUAL智能IGBT功率模块、34mm模块、62mm模块等产品均得到终端客户的一致认可。

　　芯能作为国内唯一一家同时具备IGBT芯片、IGBT驱动芯片以及大功率智能功率模块设计能力的公司，不仅可以给客户提供完整的解决方案和专业的技术支持，而且还可以根据客户或行业应用需求进行深度定制化设计，提高客户产品的竞争力。

　　我们坚持以客户为中心，希望能进一步跟国内的系统应用公司深度配合，一起打破国外垄断，形成属于国内系统厂商真正的战斗力！