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公司名称：广州前方高能网络科技有限公司
融资情况：2021年3月29日，半懒获得数百万美元的天使轮融资，投资方为险峰长青。
项目描述：半懒品牌成立于2020年3月，以Z世代人群为核心用户，主打中高端家清用品，前期以洗脸巾切入，后期经历产品转型。
收录日期：2021-04-08
公司名称：北京公博古钱币艺术品鉴定有限公司
融资情况：2021年3月27日，公博古钱币获得1000万人民币的A轮融资，投资方为玩物得志。
项目描述：公博古钱币是一家古钱币鉴定服务提供商，主要为钱币收藏用户、大型企业、团体提供古钱币、古玩、字画、艺术品、收藏品等文物的鉴定服务，并且提供钱币保养、评级、咨询、书写文字介绍等增值服务。
收录日期：2021-04-08
公司名称：江苏银承网络科技股份有限公司
融资情况：2018年8月9日，银承网络获得数千万人民币的A轮融资，投资方为唐竹资本、联塑集团。2020年3月16日，银承网络获得1.5亿人民币的B轮融资，投资方为DCM中国、经纬中国、华盖资本。2021年3月27日，银承网络获得5亿人民币的C轮融资，投资方为高瓴创投、DCM中国、扬子国投、正唐资本、华盖资本、经纬中国、江北科投。
项目描述：银承网络是一家汇票贴现交易平台，旗下运营同城票据网和汇承两大票据服务平台，满足企业不同的票据融资需求。
收录日期：2021-04-08
公司名称：上海精测半导体技术有限公司
融资情况：2019年9月6日，精测半导体获得5.5亿人民币的战略投资，投资方为国家集成电路产业投资基金、上海半导体、上海青浦消防、上海精圆。
项目描述：精测半导体是一家半导体测试设备研发商，主要从事以半导体测试设备为主的研发、生产和销售。
收录日期：2021-04-08
公司名称：江苏亚电科技有限公司
融资情况：2020年9月22日，亚电科技获得天使轮融资，金额未透露，投资方为毅达资本、高榕资本。
项目描述：亚电科技是半导体晶圆行业湿法制程服务商，专注于晶圆前道湿法刻蚀清洗技术，是国内首批推进半导体高端设备国产化的企业之一。
收录日期：2021-04-08
公司名称：江苏富乐德半导体科技有限公司
融资情况：2021年4月3日，富乐德半导体获得A轮融资，金额未透露，投资方为上海自贸区基金、浦东科创、普凯投资、利通电子、临芯投资、君桐资本、伯翰资产。
项目描述：富乐德半导体为国内外客户提供具有世界先进水平的材料、器件、装备和系统解决方案。
收录日期：2021-04-08
公司名称：苏州日月新半导体有限公司
融资情况：2018年8月13日，苏州日月新半导体获得6.5亿人民币的战略投资，投资方为紫光集团。
项目描述：苏州日月新半导体是一家半导体封装测试服务商。
收录日期：2021-04-08
公司名称：无锡拍字节科技有限公司
融资情况：2019年10月28日，拍字节获得战略投资，金额未透露，投资方为华金资本(力合股份)、布谷天阙、华晟星辰、杭州泽芝。2021年3月26日，拍字节获得战略投资，金额未透露，投资方为华金资本(力合股份)、鼎心资本、深创投、中兴创投、华颖投资。
项目描述：拍字节是一家专注于新型存储芯片研发与销售的高新技术企业。
收录日期：2021-04-08
公司名称：合智熔炼装备（上海）有限公司
融资情况：2021年3月26日，合智熔炼获得3500万人民币的A轮融资，投资方为国发创投、国发航空。
项目描述：合智熔炼是一家提供高端合金熔炼装备的高新技术企业，由上市公司金通灵科技集团股份有限公司投资。
收录日期：2021-04-08
公司名称：山西普德药业有限公司
融资情况：2010年10月29日，普德药业获得1.7亿人民币的A轮融资，投资方为九鼎投资、鼎恒瑞投资、元祥投资。
项目描述：普德药业是一家现代化制药企业，于1995年9月由大同普华领先工贸有限责任公司与美国纽约商业贸易公司合资兴建。
收录日期：2021-04-08
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