2021年4月3日，富乐德半导体获得A轮融资，金额未透露，投资方为上海自贸区基金、浦东科创、普凯投资、利通电子、临芯投资、君桐资本、伯翰资产。
江苏富乐德半导体科技有限公司成立于2018年，是由日本磁性技术控股有限公司在东台市高新区投资的专业从事半导体功率模块DCB研发、制造和销售的外商独资企业，行业排名亚洲第一，世界第二。公司依托在新材料制造及加工技术的研发投入以及先进的生产技术、管理模式，为客户提供代表国际先进水平的陶瓷覆铜板DCB产品。
江苏富乐德半导体科技有限公司是由日本磁性技术控股有限公司在东台市城东新区投资的专业从事半导体功率模块DBC研发、应用、制造和销售的外商独资企业，项目总投资10亿元人民币，新建厂房9万平方米，年产半导体功率模块DBC基板1200万片，实现开票销售6亿元。公司拥有超过二十年的DCB基板的制作经验，生产规模国内首位，世界排名第三，产品处于国际领先水平。
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