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公司名称：昆岳互联环境技术（江苏）有限公司
融资情况：2019年10月12日，昆岳互联获得天使轮融资，金额未透露，投资方为鼎祥资本、宁波梅山保税港区楠礼投资管理有限公司。
项目描述：昆岳互联是一家环保产业工业互联网平台，专业从事生态环境领域第三方环境服务和数字化转型升级的高科技企业，通过大数据、物联网、人工智能以及5G等新一代信息技术与环境基础设施深度融合，打造环保产业工业互联网平台，推动环境保护和生态文明建设的“思维革命”，构建未来环保新赛道。
收录日期：2020-04-27
公司名称：北京喜安妮科技发展有限公司
融资情况：2010年12月13日，喜安妮获得天使轮融资，金额未透露，投资方为海淀园创业中心。2019年10月12日，喜安妮获得天使轮融资，金额未透露，投资方为首都科技发展集团。
项目描述：喜安妮是一家新型阻燃材料及产品研发商，致力于新材料阻燃纤维制品的研发生产与推广。
收录日期：2020-04-27
公司名称：北京墨丘科技有限公司
融资情况：2017年6月20日，墨丘科技获得数千万人民币的天使轮融资，投资方为中科创星。2019年10月14日，墨丘科技获得数百万人民币的Pre-A轮融资，投资方为创客100基金。
项目描述：墨丘科技是一家科研型发明创新和专利布局服务公司，以“技术+法律”的思路，汇聚具有丰富经验的发明人、科学家和专利运营专家组成团队，帮助企业掌握现代创新方法，高效地创造差异化的先进技术，同时提前密集布局高质量专利池，保护企业创新成果。
收录日期：2020-04-27
公司名称：绍兴布凡科技有限公司
融资情况：2019年8月6日，有数派获得数百万人民币的Pre-A轮融资，投资方为BAI贝塔斯曼亚洲投资基金。2019年10月14日，有数派获得数百万美元的A轮融资，投资方为真格基金。
项目描述：有数派是现代化的纺织SaaS应用，专注于以SaaS工具切入纺织行业的B2B交易平台，提供行业软硬件解决方案，帮助纺织行业提高交易效率。自主研发技术架构+设计模式，致力于帮助纺织企业更好地进行管理与运营。
收录日期：2020-04-27
公司名称：北京华格朗月文化传媒有限公司
融资情况：2018年1月2日，女魔头驾到获得数百万人民币的天使轮融资，投资方为海曦投资。2019年10月14日，女魔头驾到获得1000万人民币的Pre-A轮融资，投资方为亦合资本、睿信顺盈投资基金。
项目描述：女魔头驾到是明星医美脱口秀服务平台，通过热点话题的概念切入，以娱乐的方式给大家普及医美里的专业知识，拥有网综、短视频内容矩阵、PGC直播、音频、图文、互动社交内容电商平台。
收录日期：2020-04-27
公司名称：北京文投机蜜科技文化有限公司
融资情况：2019年7月15日，机蜜企租获得数千万人民币的A轮融资，投资方为俞朝翎、机蜜、北京文科。2019年10月14日，机蜜企租获得3亿人民币的A+轮融资，投资方为北京文投。
项目描述：机蜜企租是一个办公设备租赁平台，主要为C端用户提供3C数码租赁服务。
收录日期：2020-04-27
公司名称：武汉锦象智能科技有限公司
融资情况：2019年10月14日，锦象智能获得300万人民币的种子轮融资，投资方未透露。
项目描述：锦象智能是一家服装行业软件系统服务供应商。
收录日期：2020-04-27
公司名称：杭州指令集智能科技有限公司
融资情况：2019年1月11日，指令集获得数千万人民币的天使轮融资，投资方为中宙控股集团。2019年10月14日，指令集获得Pre-A轮融资，金额未透露，投资方为泰有投资、盛铭企业管理咨询有限公司。
项目描述：指令集是一家以指令集商业智能操作系统( BI-OS )为核心的商业智能解决方案及相关产品与服务商，聚焦智慧园区、智慧酒店和智慧零售等领域，助力政企客户及合作伙伴提升效率和价值，加速实现智能化转型。
收录日期：2020-04-27
公司名称：哈尔滨律方科技有限公司
融资情况：2019年10月14日，律方云法务获得A轮融资，金额未透露，投资方为哈创投集团。
项目描述：律方法务系统是基于云计算的现代律所服务系统，专注于应用科技手段服务法律行业。
收录日期：2020-04-27
公司名称：深圳基本半导体有限公司
融资情况：2016年9月1日，深圳基本半导体有限公司获得数千万人民币的天使轮融资，投资方为青铜剑科技、清华控股、InteBridge英智资本。2017年3月29日，深圳基本半导体有限公司获得数千万人民币的A轮融资，投资方为力合科创（力合创投）。2018年8月28日，深圳基本半导体有限公司获得数千万人民币的B轮融资，投资方为晟华创投、宁波信汇前海资产。2019年10月15日，深圳基本半导体有限公司获得亿元及以上人民币的C轮融资，投资方为安芯投资、晟华创投、力合科创（力合创投）。
项目描述：深圳基本半导体有限公司是一家碳化硅功率器件研发与产业化公司，致力于对碳化硅器件的材料制备、芯片设计、制造工艺、封装测试、驱动应用等各方面进行研发。
收录日期：2020-04-27
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