2016年9月1日，深圳基本半导体有限公司获得数千万人民币的天使轮融资，投资方为青铜剑科技、清华控股、InteBridge英智资本。
　　2017年3月29日，深圳基本半导体有限公司获得数千万人民币的A轮融资，投资方为力合科创（力合创投）。
　　2018年8月28日，深圳基本半导体有限公司获得数千万人民币的B轮融资，投资方为晟华创投、宁波信汇前海资产。
　　2019年10月15日，深圳基本半导体有限公司获得亿元及以上人民币的C轮融资，投资方为安芯投资、晟华创投、力合科创（力合创投）。

　　深圳基本半导体有限公司是中国第三代半导体行业领军企业，专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化，在深圳南山、深圳坪山、南京浦口、瑞典斯德哥尔摩、日本名古屋设有研发中心。公司拥有一支国际化的研发团队，核心成员由剑桥大学、瑞典皇家理工学院、清华大学等知名高校博士组成。

　　基本半导体掌握国际领先的碳化硅核心技术，研发覆盖碳化硅功率器件的材料制备、芯片设计、制造工艺、封装测试、驱动应用等产业全链条，先后推出全电流电压等级碳化硅肖特基二极管、首款国产通过工业级可靠性测试的1200V碳化硅MOSFET、车规级全碳化硅功率模块等系列产品，性能达到国际先进水平，应用于新能源、电动汽车、智能电网、轨道交通、工业控制、国防军工等领域。
　
　　基本半导体先后参与发起“广东省未来通信高端器件创新中心”、“深圳第三代半导体研究院”，获批中国科协产学研融合技术创新服务体系第三代半导体协同创新中心，产品荣获“中国芯”优秀技术创新产品奖、中国创新创业大赛专业赛一等奖等荣誉。