融资情况:2021年3月10日,甬强科技获得天使轮融资,金额未透露,投资方为开投瀚润投资。2022年3月3日,甬强科技获得Pre-A轮融资,金额未透露,投资方为富毓投资、睿兴投资、易科汇投资、蓝郡投资。2022年10月31日,甬强科技获得A轮融资,金额未透露,投资方为宏达君合资本、沃赋创投、励石创投、绿合投资。2023年2月3日,甬强科技获得A+轮融资,金额未透露,投资方为劲邦资本-劲霸男装、云泽投资。2023年11月22日,甬强科技获得B轮融资,金额未透露,投资方为鼎兴量子、成都创投、励石创投。
项目描述:甬强科技是一家高端集成电路基板材料研发生产商,自主研发具有国际领先水平的低损耗和超低损耗高速/高频集成电路板材料,产品包括IC载板、高端显示基板、高速高频载板等。
收录日期:2024-03-29
投资金额:20-50万