2021年3月10日，甬强科技获得天使轮融资，金额未透露，投资方为开投瀚润投资。
2022年3月3日，甬强科技获得Pre-A轮融资，金额未透露，投资方为富毓投资、睿兴投资、易科汇投资、蓝郡投资。
2022年10月31日，甬强科技获得A轮融资，金额未透露，投资方为宏达君合资本、沃赋创投、励石创投、绿合投资。
2023年2月3日，甬强科技获得A+轮融资，金额未透露，投资方为劲邦资本-劲霸男装、云泽投资。
2023年11月22日，甬强科技获得B轮融资，金额未透露，投资方为鼎兴量子、成都创投、励石创投。
宁波甬强科技有限公司成立于2019年12月，以完善中国ICT供应链为使命，以成为高端集成电路互连材料的领军企业为愿景，通过自主研发材料配方、匹配生产工艺和应用，实现我国在集成电路板材料领域从中低端到高端的升级，致力于缓和我国高端集成电路高端板材依赖进口的局势。
甬强科技主要研发生产IC载板、高端显示基板、高速高频载板等，高端产品已通过Intel、华为、浪潮、曙光、新华三、旭创等国内头部企业性能认证，获得客户高度评价与认可。公司目前已建立一期3000平米量产基地，二期30000平米预计于2022年年底量产，达产后可实现18亿产值、4亿净利润，已通过ISO9001:2015质量管理体系、ISO14001:2015环境管理体系及ISO45001:2018职业健康安全管理体系认证。
甬强科技先后获评浙江省引进培育领军型创新创业团队、宁波市“3315资本引才计划”团队、北仑区“港城英才”领军型人才团队、科技部第十届中国创业创新大赛宁波赛区特等奖及全国行业总决赛第一名。同时，甬强科技获得资本市场的高度青睐，自成立以来已获得多家产业资本及知名基金参与的三轮总额达2.1亿元市场化投资，估值超10亿元。
