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公司名称：苏州安德佳生物科技有限公司
融资情况：2016年8月25日，安德佳生物获得A轮融资，金额未透露，投资方为济峰资本。2018年10月26日，安德佳生物获得B轮融资，金额未透露，投资方为聚明创投。
项目描述：安德佳生物是一家消化道疾病治疗服务商。公司围绕其全球首创的内窥镜下消化道止血技术开发系列产品，为医生提供消化道疾病局部治疗解决方案。
收录日期：2020-11-05
公司名称：深圳市山龙智控有限公司
融资情况：2017年3月16日，山龙智控获得数百万人民币的天使轮融资，投资方为仙瞳资本、甘露集团、路畅科技。
项目描述：山龙智控是一家专注于数字化智能制造装备的研发、生产和销售的高科技企业。公司产品涵盖工业机器人解决方案、控制系统、伺服系统三大产品体系，产品广泛应用于工业机器人系统集成、电子设备、雕刻雕铣、金属加工、服装行业设备等领域。
收录日期：2020-11-05
公司名称：武汉海默机器人有限公司
融资情况：2017年7月31日，海默机器人获得1800万人民币的Pre-A轮融资，投资方为湖北高投、科创天使投资、武汉科创投、润兴投资。
项目描述：海默机器人是一家工业机器人研发商，从事工业机器人研发、制造、应用和智能装备设计与制造，为客户提供全方面的机器人系统集成解决方案及自动化装备设计制造服务，专注于机器人喷涂、高端金属加工及汽车装备自动化领域集成应用。
收录日期：2020-11-05
公司名称：武汉和越装备技术有限公司
融资情况：2014年6月20日，和越装备获得1500万人民币的A轮融资，投资方为达晨创投/达晨财智。
项目描述：和越装备是一家数字化智能装备方案解决集成商，立足于制造流程自动化领域，以工业机器人和机械手为切入点，为用户提供系统的技术解决方案，以及智能化集成技术和装备。
收录日期：2020-11-05
公司名称：深圳市迪安杰智能识别科技有限公司
融资情况：2017年3月1日，迪安杰智能获得数千万人民币的A轮融资，投资方为东方盛富、维尔科技。
项目描述：迪安杰智能专注于生物识别和数据安全领域，致力于提供全球领先的指纹识别芯片、指纹识别传感器、指纹识别模组和指纹识别算法服务。公司产品已成功应用于指纹门锁、金融、交通、公安、教育等众多安防领域。
收录日期：2020-11-05
公司名称：苏州迈瑞微电子有限公司
融资情况：2016年5月25日，迈瑞微获得数千万人民币的A轮融资，投资方为千乘资本。2017年7月21日，迈瑞微获得数千万人民币的B轮融资，投资方为国科投资。
项目描述：迈瑞微是一家指纹识别技术高科技公司，专注于集成电路设计、算法研究和软件开发，企业还拥有完善的技术支持和技术销售队伍体系，主要产品是半导体电容式指纹传感器芯片和信息安全芯片。
收录日期：2020-11-05
公司名称：呈像科技（北京）有限公司
融资情况：2018年10月26日，呈像科技获得800万人民币的天使轮融资，投资方未透露。
项目描述：呈像科技以“科技为生命服务、科技为生活护航”为企业宗旨，管理团队均来自于中国保利集团，技术团队多来自于航空航天和军工系统。
收录日期：2020-11-05
公司名称：福建瑞泉护理服务有限公司
融资情况：2015年5月1日，瑞泉护理获得500万人民币的A轮融资，投资方为盛山资产。2016年5月1日，瑞泉护理获得A+轮融资，金额未透露，投资方为国鸿创投、京工弘元。2017年4月1日，瑞泉护理获得A+轮融资，金额未透露，投资方为燕园创新投、安徽高新投、滦海资本。2018年10月27日，瑞泉护理获得数千万人民币的B轮融资，投资方为海富产业投资、朴弘资本、中国—比利时直接股权投资基金。
项目描述：瑞泉护理一家专门为患者提供康复护理与陪护服务的专业型护理服务公司。公司现已成立居家护理、医院临床支持、母婴护理、植物人护理等业务线。
收录日期：2020-11-05
公司名称：广东利扬芯片测试股份有限公司
融资情况：2015年9月7日，利扬芯片在新三板挂牌上市，股票代码：688135。2016年10月19日，利扬芯片获得1540万人民币的新三板定增，投资方为新龙脉控股、时代伯乐、第一创业。
项目描述：利扬芯片是一家从事集成电路测试的公司,致力于集成电路制造中的测试方案开发、晶圆测试、芯片成品测试,并能提供芯片验证测试分析,测试软件开发,MPW(多项目晶圆)验证测试分析,Probe Card(探针卡)、Load Board(搭载基板)、Kit(测试治具)、Socket(测试夹具)的设计和制作等相关配套服务。
收录日期：2020-11-05
公司名称：北京确安科技股份有限公司
融资情况：2011年7月28日，确安科技在新三板挂牌上市，股票代码：430094。
项目描述：确安科技是一家集成电路测试服务公司，其主要业务为向集成电路设计、制造及封装等集成电路企业提供第三方集成电路测试服务，公司提供的测试服务涵盖了设计验证、集成电路晶圆和成品测试、测试适配设计加工并能够提供整体测试解决方案。
收录日期：2020-11-05
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