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公司名称：江苏帝奥微电子股份有限公司
融资情况：2011年7月3日，帝奥微获得天使轮融资，金额未透露，投资方为安泰房地产。2013年4月3日，帝奥微获得A轮融资，金额未透露，投资方为盛虔投资。2016年9月14日，帝奥微获得B轮融资，金额未透露，投资方为国泰集成电路、洪鑫源。2018年7月27日，帝奥微获得C轮融资，金额未透露，投资方为沃衍资本。2020年1月16日，帝奥微获得C+轮融资，金额未透露，投资方为小米集团。
项目描述：帝奥微是一家混合模拟半导体集成电路设计公司，专注于提供高性能模拟混合信号半导体行业的解决方案，旗下产品包括LED照明IC芯片、超低功耗及低噪音放大器IC芯片、电源管理IC芯片以及应用于各种模拟音频/视频的IC芯片。
收录日期：2021-01-12
公司名称：深圳瀚薪科技有限公司
融资情况：2020年3月25日，瀚薪科技获得天使轮融资，金额未透露，投资方为东方富海。2021年1月12日，瀚薪科技获得Pre-A轮融资，金额未透露，投资方为国家集成电路产业投资基金、尚颀资本、恒旭资本、汇创投。
项目描述：瀚薪科技一直以来致力于SiC与GaN功率半导体技术与产品开发，专注投入于SiC与GaN的材料特性、制程工艺与功率半导体设计及电力电子应用的相关研究。
收录日期：2021-01-12
公司名称：广东凯华电器股份有限公司
融资情况：2016年2月24日，凯华股份在新三板挂牌上市，股票代码：835943。
项目描述：广东凯华电器股份有限公司系一家专业从事插头电源线相关产品的研发、生产和销售的家电配线组件供应商。
收录日期：2021-01-12
公司名称：浙江佳博科技股份有限公司
融资情况：2016年7月5日，佳博科技在新三板挂牌上市，股票代码：837850。
项目描述：浙江佳博科技股份有限公司主营业务为半导体封装材料键合丝的研发、生产和销售。
收录日期：2021-01-12
公司名称：深圳宇翊技术股份有限公司
融资情况：2016年11月17日，宇翊股份在新三板挂牌上市，股票代码：839919。
项目描述：宇翊通讯是一家通信技术产品与解决方案提供商，主要产品有LTE无线车载系统、合路器、基站，提供城市轨道交通LTE车地无线通信系统、城市轨道交通专用数字传输系统以及调度通信系统综合解决方案等。
收录日期：2021-01-12
公司名称：江苏连连化学股份有限公司
融资情况：2014年11月10日，连连化学在新三板挂牌上市，股票代码：831316。
项目描述：连连化学是橡胶助剂、预分散胶粒和氧化铝的研制、生产和销售。
收录日期：2021-01-12
公司名称：湖南安福环保科技股份有限公司
融资情况：2016年8月10日，安福环保在新三板挂牌上市，股票代码：838771。
项目描述：湖南安福环保科技股份有限公司从事塑料包装袋等塑料制品的研发、生产和销售。
收录日期：2021-01-12
公司名称：黄山金瑞泰科技股份有限公司
融资情况：2016年8月29日，金瑞泰在新三板挂牌上市，股票代码：838572。
项目描述：黄山金瑞泰科技股份有限公司从从事CTP版、CTcP版的研发及生产加工;CTP制版,图文设计与制作;CTP制版设备的销售、租赁,印刷材料,电子产品及配件、计算机及配件;自产产品及相关产品和相关技术的进出口业务。
收录日期：2021-01-12
公司名称：山西新思备科技股份有限公司
融资情况：2017年4月10日，新思备在新三板挂牌上市，股票代码：871324。
项目描述：新思备是一家从事抑爆、泄爆、阻爆装置产品研发、生产、销售、安装的公司。
收录日期：2021-01-12
公司名称：成都新图新材料股份有限公司
融资情况：2016年5月10日，新图新材在新三板挂牌上市，股票代码：837145。
项目描述：新图新材是一家计算机直接制版(CTP)版材生产制造商，集直接制版版材的研发设计、生产制造与销售为一体，为用户提供印前制作技术、软件应用技术、制版操作技术、CTP设备安装和维护等制版相关的技术支持服务。
收录日期：2021-01-12
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