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融资情况:2018年6月3日,泰立瑞获得500万人民币的天使轮融资,投资方为洛阳第六人民医院。
项目描述:泰立瑞是一家专注于医疗数字化与AI辅助诊断的高新技术公司,为企业提供整套数字化解决方案,从对普通显微镜、裂隙灯等设备的数字化升级所需硬件,到数字影像采集软件,配合强大的报告处理,满足用户的各种需求。
收录日期:2021-01-26
融资情况:2018年6月3日,融安网络获得天使轮融资,金额未透露,投资方为正轩投资。2019年6月21日,融安网络获得数千万人民币的A轮融资,投资方为君盛投资、同威创投。2020年10月13日,融安网络获得近亿人民币的B轮融资,投资方为深创投。
项目描述:融安网络是一个工业互联网产品提供商,旗下主要提供检测工具产品、网络安全产品、监测预警产品、终端安全产品,如工业隔离网闸、工业监测审计系统、工业安全评估系统等,应用于电力、石化、市政、教育等行业,同时提供安全咨询、评估、培训方面的服务。
收录日期:2021-01-26
融资情况:2016年10月1日,布理岚柏获得种子轮融资,金额未透露,投资方为浙江省科技厅梦想基金。2017年1月1日,布理岚柏获得数百万人民币的天使轮融资,投资方为Plug and Play。2017年5月1日,布理岚柏获得数百万人民币的Pre-A轮融资,投资方为Crossover hub。2018年6月3日,布理岚柏获得数千万人民币的A轮融资,投资方为Long hill。
项目描述:布理岚柏科技致力于提高生物医学研发效率,为科研人员提供信息化工具。
收录日期:2021-01-26
融资情况:2016年10月17日,塔米智能获得天使轮融资,金额未透露,投资方为长安私人资本。2018年6月4日,塔米智能获得近亿人民币的A轮融资,投资方为深圳华强。
项目描述:塔米智能是一家智能服务机器人研发商,公司的产品涵盖家庭清洁与行业应用两个系列,同时还向相关公司提供产品技术解决方案。
收录日期:2021-01-26
融资情况:2016年3月18日,西施生态在新三板挂牌上市,股票代码:836158。
项目描述:西施生态是一个园林景观设计服务提供商,主要从事园林绿化、石漠化治理等绿化工程的设计、施工及维护等。同时承包矿山修复、重金属污染土壤修复等生态修复工程。
收录日期:2021-01-26
融资情况:2017年3月29日,慧闻纳米科技获得数千万人民币的天使轮融资,投资方为联想加速器、磐谷创投、清控银杏创投、华控基石基金。2018年6月4日,慧闻纳米科技获得B轮融资,金额未透露,投资方为清控银杏创投、大一资本、前海大一投资。
项目描述:慧闻纳米科技是一家智能气体传感器研发商,该公司的产品分为气流传感器、传感器模块等,具体包括多气味识别传感器、低功耗传感器、燃气模块、车载模块、环境检测模块、配器及检测系统等,目前公司已开发出针对多种有毒有害气体传感器芯片及相应的检测模块,可对环境气体进行自动识别和定量检测。
收录日期:2021-01-26
融资情况:2018年6月5日,燕东微电子获得40亿人民币的战略投资,投资方为亦庄国投、电子城、国家集成电路产业投资基金、北京京国瑞股权投资基金管理有限公司、盐城高新区投资集团有限公司。
项目描述:燕东微电子是一家模拟集成电路及分立器件制造商,该公司的产品包括晶圆制造、超小型封装、先进封测线等三大类,具体包括二极管产品、光电耦合器件、场效应器件等,可应用于通信、LED等相关领域。
收录日期:2021-01-26
融资情况:2017年8月3日,虎博科技获得数千万人民币的天使轮融资,投资方为高榕资本、张涛、点亮基金。2018年6月5日,虎博科技获得数亿人民币的Pre-A轮融资,投资方为高榕资本、新创建集团、新鸿基有限公司。2019年3月12日,虎博科技获得3300万美元的A轮融资,投资方为PAC、高榕资本、宜信财富。
项目描述:虎博科技是一家人工智能金融信息搜索引擎研发商,致力于打造新一代的人工智能金融信息搜索引擎。
收录日期:2021-01-26
融资情况:2018年6月5日,徐诺药业获得B轮融资,金额未透露,投资方为北极光创投、汉鼎宇佑、贝森资本、景旭创投。
项目描述:徐诺药业是一家抗肿瘤新药研发商,集全球授权引进、开发和商业销售于一体,拥有产品管线Abexinostat和BI 882370,产品Abexinostat是治疗血液肿瘤和实体瘤的组蛋白去乙酰化酶抑制剂,在同类组蛋白去乙酰化酶抑制剂产品中具有很好的整体安全性。
收录日期:2021-01-26
融资情况:2018年10月31日,华瑞微HRmicro获得天使轮融资,金额未透露,投资方为中科招商。2020年11月30日,华瑞微HRmicro获得2亿人民币的A轮融资,投资方为普华资本、毅达资本、安振基金。
项目描述:华瑞微HRmicro是一家集功率器件产品研发、生产、销售和服务于一体的高新技术企业。华瑞微已经研发成功且量产的产品包括高压VDMOS、低压Trench MOS、超结MOS和SGT MOS,同时正在开展第三代半导体(SiC、GaN)功率器件的研发工作。
收录日期:2021-01-26