融资情况:2007年12月12日,金鼎电子获得天使轮融资,金额未透露,投资方为鲁信创投、莱芜市钢城区城镇投资管理有限公司、润新创投。2014年8月5日,金鼎电子获得A轮融资,金额未透露,投资方为山东高新投。2017年6月9日,金鼎电子获得战略投资,金额未透露,投资方为和灵资本。
项目描述:金鼎电子是一家挠性覆铜箔板及相关产品研发制造商,专门从事挠性覆铜箔板(FCCL)、导电胶、ITO膜等电子材料研发、生产、销售的国家级高新技术企业,是国内最具实力的专业FCCL研发、制造龙头企业和全国FCCL行业内资企业的排头兵。
收录日期:2021-04-30