融资情况:2021年5月3日,合见工软获得数亿人民币的A轮融资,投资方为卓胜微电子、武岳峰资本、红杉资本中国、澜起科技、瑞芯微电子、华勤通讯、韦豪创芯、冯源投资、上海蕴宏投资。2021年11月23日,合见工软获得7亿人民币的战略投资,投资方为中国互联网投资基金、武岳峰资本、深创投、联发科MTK、中清正合科技创投、昆桥资本。2022年3月7日,合见工软获得战略投资,金额未透露,投资方为无锡国联创投、国家集成电路产业投资基金、木澜投资。
项目描述:合见工业软件是一家高性能工业软件及解决方案提供商,以EDA(电子设计自动化,Electronic Design Automation)领域为首先突破方向,致力于帮助半导体芯片企业解决在创新与发展过程中所面临的严峻挑战和关键问题。
收录日期:2022-04-18