2018年12月19日,飞昂创新获得A轮融资,金额未透露,投资方为芯动能投资、中移创新产业基金(中国移动)、邦盛资本、聚源资本。
飞昂通讯成立于2014年12月,总部位于南通经济技术开发区,并在苏州和硅谷设研发中心。公司专注于为光纤和有线通讯领域提供低功耗、可靠的高速互连集成电路。
目前公司实现了25G/100G光互联芯片的国产化,公司25G/100G产品采用100% IN-HOUSE测试,每一个DIE都是全速度的光电结合测试。100G多模光互连收发芯片主要针对QSFP28光模块及AOC应用,接收芯片集成了TIA和CDR,发送芯片集成了LDD和CDR,全通道RX光接收灵敏度在ERROR FREE条件下优于-10dbm,光眼margin优于50%,全芯片功耗约1.6w。
飞昂通讯发布面向中长距应用的单模25Gb/s NRZ和面向中短距应用的多模50Gb/s PAM4完整电芯片收发解决方案两项技术。单模25Gb/s NRZ 技术方案包含DFB Driver、TIA和CDR,主要应用于当前数据中心内的QSFP28-CWDM4和QSFP28-PSM4光收发器,以及5G无线前传中的SFP28-LR光收发器。
飞昂通讯由斯坦福、伯克利和清华大学毕业的三位博士创办。飞昂通讯总经理王祚栋博士是集成电路行业专家,曾参与国家863重大专项“32位高性能RISC CPU开发”,并发表论文10余篇,曾作为项目负责人承担过上海市科委“面向移动多媒体计算平台的高性能GPU开发”项目。