2018年12月19日，飞昂创新获得A轮融资，金额未透露，投资方为芯动能投资、中移创新产业基金(中国移动)、邦盛资本、聚源资本。

　　飞昂通讯成立于2014年12月，总部位于南通经济技术开发区，并在苏州和硅谷设研发中心。公司专注于为光纤和有线通讯领域提供低功耗、可靠的高速互连集成电路。
　
　　目前公司实现了25G/100G光互联芯片的国产化，公司25G/100G产品采用100% IN-HOUSE测试，每一个DIE都是全速度的光电结合测试。100G多模光互连收发芯片主要针对QSFP28光模块及AOC应用，接收芯片集成了TIA和CDR，发送芯片集成了LDD和CDR，全通道RX光接收灵敏度在ERROR FREE条件下优于-10dbm，光眼margin优于50%，全芯片功耗约1.6w。

　　飞昂通讯发布面向中长距应用的单模25Gb/s NRZ和面向中短距应用的多模50Gb/s PAM4完整电芯片收发解决方案两项技术。单模25Gb/s NRZ 技术方案包含DFB Driver、TIA和CDR，主要应用于当前数据中心内的QSFP28-CWDM4和QSFP28-PSM4光收发器，以及5G无线前传中的SFP28-LR光收发器。
　
　　飞昂通讯由斯坦福、伯克利和清华大学毕业的三位博士创办。飞昂通讯总经理王祚栋博士是集成电路行业专家，曾参与国家863重大专项“32位高性能RISC CPU开发”，并发表论文10余篇，曾作为项目负责人承担过上海市科委“面向移动多媒体计算平台的高性能GPU开发”项目。