2015年7月29日，宜确半导体获得数千万人民币的A轮融资，投资方为长盈精密、聚源资本。
2018年7月20日，宜确半导体获得B轮融资，金额未透露，投资方为蘅园投资。
宜确半导体（苏州）有限公司创立于2015年，主要从事高性能射频前端集成电路的设计、生产和销售。公司总部位于江苏省苏州市工业园区，并在上海、北京设有研发中心。公司创始团队成员均在半导体业内知名企业工作多年，具有丰富的射频集成电路产品研发和量产经验，所开发的芯片产品累计出货量超过10亿颗，对射频前端市场以及无线通信市场有深刻的理解。
宜确半导体将以革新的射频前端架构和电路技术，结合产业链的完整布局，致力于向市场提供具有高性能、高性价比的射频前端集成电路产品，包括2G/3G/4G/MMMB射频功率放大器及射频前端芯片，射频开关芯片，低噪声放大器芯片，WiFi射频前端芯片以及射频电源芯片等。
宜确半导体倡导技术创新、商业模式创新，努力与合作伙伴互惠共赢，竭诚为客户服务。
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