2015年4月16日，技美科技获得A轮融资，金额未透露，投资方为中国风投。
　　2015年11月10日，技美科技在新三板挂牌上市，股票代码：834064。

　　技美科技成立于2003年，是一家领先的先进机器人、半导体芯片制造工艺设备及先进材料研发、生产与销售的高科技企业。致力于成为一流的先进机器人与尖端装备品牌，为社会持续创造最大价值！
　
　　技美科技采用国际先进的运营模式，建成完善的企业管理制度及科学的质量管理体系。并拥有一支专业的技术与管理团队，具备丰富的微电子行业经验及极度复杂的机电气液混合一体化运动机构设计交付能力。
　
　　2015年11月，技美科技正式挂牌全国中小企业股份转让系统（新三板），从而成为一家公众企业。

　　机器人业务方面技美科技主要专注于通用协作机器人的研发生产，包括各种通用机器人、机器人工夹具系统、机器人移动平台、智能物流与仓储、自动化工艺设备等智能工厂解决方案。
　
　　半导体业务方面技美科技主要专注于先进封装工艺及设备的研发生产，包括晶圆外观检查与分选、身份识别处理、薄化保护、切割保护及分离处理、临时性键合及解键合、晶圆对准及搬运传输系统等。
　
　　技美科技拥有规模化精密制造、洁净组装测试工厂和遍及国内外的营销网络，能够为客户高效优质地提供各种产品与服务，我们获得了众多国内外客户的信任与认可。
　
　　技美科技多次承担国家科技重大专项课题任务及国家政府项目，是国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟成员单位、上海市集成电路行业协会会员单位、先进封装装备评估与改进联合体指导单位。