2015年12月15日，若邦科技在新三板挂牌上市，股票代码：834897。
若邦科技专业生产热封盖带、载带、配套经营胶盘、铝箔袋。主要广泛用于IC、电阻、电容、 晶体振荡器、电感、连接器、LED、开关、二三级管等SMT电子元件的包装。
公司总部位于江西省美丽的道教祖庭-鹰潭市，先后成立深圳分公司、苏州分公司、 天津分公司，并拥有先进的淋膜机、涂布机、分条机、高效精密粒子机、滚轮机、 平板机等载带成型设备。
若邦科技及各分公司全面推行ISO9001质量管理体及ISO14001环境管理体系。以顾客为关注焦点，全员参与、持续改进。
若邦科技2015年12月15日于新三板上市，股票代码834897。
若邦科技是一家电子元器件编带研发生产商，主要生产热封盖带、配套经营载带,胶盘。盖带产品广泛用于IC、电阻、电感、连接器、LED、保险丝、开关、继电器、接插件、二三级管等SMT电子元件的包装。产品性能稳定,工艺成熟,替代进口,系列产品不含任何环境有害物质,并通过SGS认证,属环保型产品。
商务与客服联系微信