2020年8月4日，忱芯科技获得数千万人民币的天使轮融资，投资方为原子创投。
忱芯科技的创立缘起于一场关于“寻找中国半导体”的探讨，顺应国家发展大战略，忱芯科技聚焦于第三代半导体材料及器件的突破，将夯实“大国芯路”作为核心使命，实现创新驱动发展，以科技变革重塑国际半导体产业格局。
忱芯科技以构建“模块+”新业态为战略方针，以半导体产业中下游作为起点，将高性能碳化硅功率半导体模块作为核心支点，以系统级解决方案的思维，为终端客户提供“模块+”驱动、应用、智能、数字等一站式解决方案。
忱芯科技核心团队汇集了世界500强中央研究院宽禁带半导体方向技术带头人、世界500强美国车企顶尖技术专家，以及海内外多位领军人物等一系列顶尖人才，横跨半导体材料、封装、驱动及应用领域。
核心技术团队深耕产业十余年，已成功开发多台基于碳化硅的世界首台套产品，并已将碳化硅功率模块应用到了包括航空、新能源发电、高端医疗、石油开采、照明、新能源汽车、数据中心等重要领域。
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