2017年7月21日，东飞凌获得天使轮融资，金额未透露，投资方为中投勤奋资本。
　　2018年1月31日，东飞凌获得A轮融资，金额未透露，投资方为同创伟业。
　　2019年3月18日，东飞凌获得战略投资，金额未透露，投资方为苏州龙驹东方投资。

　　深圳市东飞凌科技有限公司，成立于2015年6月，国家高新技术企业，公司致力于光电领域芯片及封装产品的研发、生产与销售。
　
　　主营产品：光电芯片封装
　
　　竞争优势：
　
　　封装设计能力——基于团队10年以上技术积累，对光电芯片封装解决方案提前预研和储备，可实现光通信全应用场影解决方案提供。
　
　　设备自研和夹具设计能力——依托公司管理层30多年研发积累和供应链资源实现设备自研，摆脱电子封装行业长期依赖进口设备的现状。
　
　　品质方针：客户至上、品质第一、持续改进
　　
　　环境方针：以人为本、保护环境、和谐发展
　
　　市场理念：以满足客户需求为导向，以持续为客户创造价值为目标
　
　　企业愿景：推进光通讯技术革新，促进光通讯应用延伸，让人类信息交流更简单更高效
　
　　企业文化：有理想、诚信、务实、极简、极效

　　东飞凌科技具备自动化设备开发能力，能为公司产品提供量身定做的自动化设备，摆脱了电子封装行业长期依赖进口设备的现状。现有多个设备产品研发中心：深圳研发中心、新加坡研发中心。产品层面为保证核心原材料资源可控，成立美国联合研发中心从事激光器芯片开发工作。
　
　　东飞凌科技具备专用工装夹具的研发设计能力，自主研发设计的半导体激光器金锡共晶装置、光路对准焊接装置等均获得国家实用新型专利。