2016年10月25日，格兰德芯获得战略投资，金额未透露，投资方为英特尔投资Intel Capital。
　　2020年2月28日，格兰德芯获得A轮融资，金额未透露，投资方为临芯投资、金鼎资本、华控基金、有成资本。

　　湖南格兰德芯微电子有限公司成立于 2015 年 8 月， 设有全资子公司—康希通信科技（上海）有限公司，美国研发中心及中国香港物流中心。公司致力于研发高性能、低功耗、高集成度的射频前端集成芯片及最优化的射频解决方案，产品主要涵盖无线 WIFI 接入、手机无线连接及智能物联网等应用。

　　随着智能互联时代的开启，移动互联产品正成为人们生活中不可或缺的重要元素。而作为无线产品的关键器件——射频前端产品的性能直接决定了无线通讯产品的传输距离、接收灵敏度及数据吞吐量等关键指标。据统计，2020 年射频前端器件的市场容量将超过 100 亿美元。如此巨大的商用需求，为射频前端元器件芯片设计公司提供了极为广阔的市场空间。
　
　　湖南格兰德芯微电子有限公司核心团队是由射频前端集成电路行业内的专家及人才组成，拥有多年研发、系统工程、生产运营、市场销售、业务开发和项目管理经验。格兰德芯的研发团队率先提出基于纯 CMOS 工艺的 PRCMOSTM 技术平台以及独特的射频芯片快速设计方法学，由此成功设计出单裸片单芯片的四高射频前端方案（高功率、高线性、高效率、高带宽）。目前湖南格兰德芯微电子有限公司及其关联公司已拥有射频前端集成电路十余项自主研发发明专利。