2014年9月21日，方邦电子获得A轮融资，金额未透露，投资方为松禾资本。
2019年7月22日，方邦股份在上交所科创板A股挂牌上市，股票代码：688020。
广州方邦电子股份有限公司于2010年12月始创于广东，是国内首家集电磁屏蔽膜、导电胶、极薄挠性覆铜板和极薄可剥离铜箔等新材料的研发、生产、销售和服务为一体的高新技术企业，一家以自主知识产权为主的创新型企业，产品广泛使用于手机、平板电脑、智能汽车和可穿戴设备等，生产工艺及性能技术在国际处于领先水平，打破了高端电子材料、设备、工艺和产品的国外依赖，提供了更为卓越的产品性能，满足了客户的更高需求。
方邦电子始终将技术创新能力作为核心竞争优势，通过自主研发，开发并掌握了包括卷状溅射及蒸发技术、电沉积技术、精密涂布技术以及高性能材料的合成技术，实现从设备、工艺和配方全方面、全流程自主研发。
方邦电子致力成为一家世界级的高端电子材料制造商，解决方案的提供者。已拥有高效的研发团队以及快速反应的销售队伍，实力雄厚、管理完善。
优质高效，务实创新，优秀的团队带给世界优质的产品。发展无极限，创新无止境。创新实现价值！
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