2020年7月10日，东微半导体获得数千万人民币的战略投资，投资方为哈勃投资(华为旗下)。

　　东微半导体成立于2008年，注册资本4425.143万元，是一家技术驱动型的半导体技术公司，在作为半导体核心技术的器件领域有深厚的技术积累，专注半导体器件技术创新，拥有多项半导体器件核心专利。
　
　　2013年下半年，东微半导体原创的半浮栅器件的技术论文在美国《科学》期刊上发表，标志着首次国内科学家在半导体核心技术方向获得的重大突破。新闻联播、人民日报等媒体均进行了头条重点报道，引起了国内外业界的高度关注。
　
　　2016年东微自主研发的新能源汽车直流大功率充电桩用核心芯片成功量产，打破国外厂商垄断。目前，东微半导体已成为国内高性能功率半导体领域的领头羊，在新能源领域替代进口半导体产品迈出了坚实一步，产品进入多个国际一线客户，受到客户一致好评。

　　苏州东微半导体有限公司正处于快速发展期，拥有强大的研发运营团队。目前产品主要包括新型GreenMOS系列高压芯片、SFGMOS系列中压芯片、高压高速IGBT芯片和多种存储器核心器件IP。在高性能功率半导体器件领域已成为国内的领头羊，成功进入充电桩模块和车载充电机通讯电源等高端应用领域。近三年销售额以每年2-3倍的速度增长。