2014年3月1日，融卡科技获得天使轮融资，金额未透露，投资方为创业邦天使基金、毅达资本。
2020年7月7日，融卡科技获得数千万人民币的A轮融资，投资方为达晨创投、正轩投资、拓华资本、中金石创投。
苏州融卡智能科技有限公司（简称融卡科技）成立于2013年，是国内领先的物联网安全整体解决方案提供商。融卡科技创始人徐明祥先生是江苏省领军人才，徐明祥先生曾就职于恒宝股份、飞天诚信、国民技术等国内著名的安全领域上市公司，担任产品及研发总监等核心职位，领导研发智能卡、身份认证、移动支付等安全产品累计出货达5亿。公司核心团队来自天喻信息、恒宝股份、国民技术等安全行业上市公司。自成立以来，融卡科技一直专注于物联网安全领域，以物联网终端的inSE/eSE及移动终端的TEE安全环境为基础，结合以TSM为核心的芯片级PAAS安全管理平台，开发了物联网安全平台“TASE”。为手机厂商、物联网设备制造商、移动应用服务商、物联网应用服务商提供智能终端数据加密、数字证书、身份验证、认证授权等安全集成服务。
融卡科技总部位于苏州，在深圳和武汉两地设有全资子公司。2016年初，融卡科技为海思inSE芯片平台开发了COS，这是全球首例inSE商用产品。接下来，陆续布局研发inSE/eSE安全集成服务配套技术TEE及TSM，构建了云-管-端一站式inSE/eSE安全服务PAAS平台。目前为止，融卡科技与海思、展讯及华邦等inSE芯片巨头及三星、汇顶、华大、国芯、等eSE芯片巨头达成合作；并为华为系列手机、中兴、金立等国内手机品牌提供了inSE安全集成服务。公司未来致力于通过自主研发的安全PAAS平台“TASE”，为物联网领域提供高安全性的整体解决方案和服务，为物联网安全和国家信息安全的自主可控做出应有的贡献。
