2016年10月19日，德邦新材料获得A轮融资，金额未透露，投资方为国家集成电路产业投资基金、上海量子绘景电子股份有限公司、易科汇投资。
　　2020年7月6日，德邦新材料获得数千万人民币的A+轮融资，投资方为三行资本。　

　　德邦科技有限公司始创于2003年，位于山东省烟台市经济技术开发区，是集研发、生产、销售特种功能性高分子界面材料于一体的具有高度自主知识产权的国家级高新技术企业。
　
　　德邦科技拥有强大的技术专家团队、先进的研发生产设备和一流的办公环境，秉持与国际工程界面材料前沿科技同步发展的理念，不断加强自主创新与发展，已实现产品覆盖汽车、工程机械、油田、太阳能、风电、电子、平板显示、微电子、LED封装等多领域化发展，同时能够为客户提供选胶、施胶工艺和设备在内的专业化的服务与技术支持。

　　目前，德邦科技产品通过德国TUV质量认证、美国UL认证、德国GL认证、中国船级社(CCS)认证、铁道部认证。2009年被授予国家“高新技术企业”称号;2010年获批成立山东省首家外籍“院士工作站”;山东省“中国·瑞典微电子封装材料与系统集成研究中心”;“烟台市微电子封装材料与系统集成工程技术研究中心”;2011年荣获“国侨办重点华侨华人创业团队”、“2011年度履行社会责任优秀企业三等奖”等称号，获批成立“博士后科研工作站”。