2002年1月9日，泰德激光获得数千万人民币的A轮融资，投资方为深创投。
　　2019年12月12日，泰德激光获得Pre-B轮融资，金额未透露，投资方为小米集团。
　　2020年3月30日，泰德激光获得B轮融资，金额未透露，投资方为金浦投资、勤道资本、弘湾资本。

　　深圳泰德激光科技有限公司不仅拥有自己独立的技术研发与产品开发中心，获批多项发明专利与软件著作权，而且还与相关院所密切合作承担国家863重大科研项目。迄今，公司已生产、销售多系列激光加工系统，为国内外用户提供专业的工业激光解决方案。主力产品精密激光切割/钻孔系统、三维动态变焦激光标记系统、IC双轨全自动/半自动激光标记系统、DPF系列--半导体泵浦光纤激光标记系统、DPY系列--半导体侧面泵浦激光标记系统、紫外光/绿光系列、DPV系列--半导体端面泵浦激光标记系统、DPF-W系列--光纤激光焊接系统、LPY系列--光纤传输激光焊接系统、激光锡焊系统、CO2系列--激光标记/切割系统，CO2系列--平面激光切割系统，已广泛地应用于各行业的激光标记、焊接与切割，完整的产品组合，满足了用户多样化的加工需求。

　　深圳泰德激光科技有限公司全面通过了ISO9001质量认证体系和CE认证，是国家认定的高新技术企业。是深圳市认定的软件企业、高新技术企业和质量信誉先进单位。深圳泰德激光科技有限公司已成长为一家技术力量雄厚、大型专业的工业激光公司。