2016年1月3日，GMEMS通用微科技获得A轮融资，金额未透露，投资方为北极光创投。
　　2018年7月10日，GMEMS通用微科技获得5000万人民币的A+轮融资，投资方为达晨创投、北极光创投、SinoVest。
　　2020年6月12日，GMEMS通用微科技获得1亿人民币的B轮融资，投资方为力合科创（力合创投）、浙商创投、常春藤资本、普华资本、汉桥资本、鼎青投资。

　　GMEMS Technologies 坐落于美国硅谷的中心，是一个集工程设计、技术研究和产品开发于一体的公司，专注MEMS（微机电系统）传感器及相关的技术和产品。
　
　　作为一个MEMS传感器产品的供应商，GMEMS Technologies 公司的产品可应用于通信、生物医药以及半导体设备等多个领域。其传感器产品采用MEMS专利技术，为用户提供与传统传感器或其他MEMS传感器不同的频带宽度和灵敏度。
　
　　GMEMS Technologies 同时也是开发压力、动作和温度传感器的专家，这些技术可应用于工业工艺控制和加工系统监控等领域。其革命性的MEMS电容性传感器将改变传统机械加工的操控模式。
　　
　　GMEMS Technologies 的核心研创小组组建于2003年，这个由来自各种不同学科的科学家和工程师组成的天才团队拥有世界顶级大学（如斯坦福大学）的教授，85%的成员拥有PhD学位。来自工业界和学术界不同背景的结合使这个团队具有独特的团队氛围，而这种创造性和自由性的结合将成为这个团队走向成功的源动力。

　　GMEMS Technologies的核心研创实力包括：
　
　　设计并商品化各类MEMS芯片：
　　GMEMS Technologies 的研创团队已经成功开发了MEMS设备如MEMS压力传感器，MEMS加速度仪，MEMS光学开关，MEMS气体阀，MEMS微流体芯片，MEMS麦克风和MEMS陀螺仪，以上很多都已成功地投入了商业生产。同时，GMEMS Technologies和众多世界顶级的MEMS同行建立了友好的合作关系，这也正是其众多芯片得以成功商业化的重要原因。
　
　　设计并商业化各类MEMS设备的辅助电路芯片，包括模拟和数字电路：
　　充分利用硅谷首屈一指的集成电路人才资源，GMEMS Technologies建立了自己的电路开发团队。这一团队在各种模拟、数字又或混合集成电路方面都具备深厚的设计经验，成功为公司的MEMS麦克风和MEMS压力传感器开发了集成电路芯片。
　
　　设计并商业化各类MEMS封装：
　　GMEMS Technologies拥有杰出的MEMS封装设计团队，他们积累了大量半导体封装和MEMS封装领域的产品经验。在GMEMS Technologies创造性公司文化的影响下，更多先进的MEMS封装技术被持续不断的开发出来。