2017年2月7日，博通集成获得A轮融资，金额未透露，投资方为中兴创投、金石投资、华创投资、中金佳成、君桐资本。
2019年4月15日，博通集成在上交所主板A股挂牌上市，股票代码；603068。
博通集成电路（上海）股份有限公司（股票代码：603068）由来自美国硅谷的技术团队2005年创立于上海张江，已发展成为国内物联网无线连接芯片领域的知名企业。博通集成电路拥有完整的无线通讯产品平台，支持丰富的无线协议和通讯标准，聚焦智能交通和智能家居应用领域，为国内外多个知名客户提供低功耗、高性能的无线射频收发器和资源丰富的人工智能应用平台。
博通研发团队拥有国际领先的RF-CMOS集成电路设计能力，结合先进的数字信号处理（DSP）技术，开发设计单片集成的射频收发器及相关SOC产品，通讯载波频率涵盖900-MHz和2.4-GHz的ISM频段及5.8-GHz的UNII频段。产品广泛应用于无绳电话、移动电话、对讲系统、无线键鼠、游戏手柄、安保监控、射频标签、物联网络和高速公路不停车收费等领域。
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