2017年6月6日，圣邦股份在深交所创业板A股上市，股票代码：300661。

　　圣邦微电子（北京）股份有限公司（股票代码300661）专注于高性能、高品质模拟集成电路的研发和销售，是目前A股上市唯一专注于模拟芯片设计且产品全面覆盖信号链和电源管理两大领域的半导体企业。
　
　　公司拥有16大系列1400余款型号的高性能模拟IC产品，包括运算放大器、比较器、音/视频放大器、模数/数模转换器、模拟开关、电平转换及接口芯片、小逻辑芯片、LDO、微处理器电源监控芯片、DC/DC转换器、背光及闪光LED驱动、OVP及负载开关、马达驱动、MOSFET驱动、电池保护及充放电管理芯片等。产品性能和品质对标世界一流模拟芯片厂商同类产品，部分关键性能指标有所超越，广泛应用于通讯设备、消费类电子、工业控制、医疗仪器和汽车电子等领域，以及物联网、新能源、人工智能、5G等新兴市场。

　　圣邦微电子技术团队由来自国际同行业资深专家组成，拥有先进的模拟集成电路设计、工艺、测试技术和丰富的生产管理、品质管理经验，核心人员平均从业年龄超过二十年。公司全部产品自主研发，拥有百分之百自主知识产权，有多项产品获得北京市科学技术奖、中国半导体创新产品和技术奖、“中国芯”优秀产品奖等荣誉。自2008年至今，公司连续被业界著名媒体评为“十大中国IC设计公司品牌”，是唯一连续获此殊荣的企业。
　
　　展望未来，公司将继续厚积薄发，推陈出新，努力成为世界模拟芯片行业的一流企业。