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金合科技

  • 公司名称:陕西金合信息科技股份有限公司
  • 项目描述:金合科技是一家IT服务提供商,集软件定制研发、IT运维服务及大数据分析为一体,以产品代理为依托,为用户提供架构咨询、流程整合、数据安全、安装实施、系统调优、维护保修及定制开发等服务,涵盖运营商、政府、金融、军工和制造等行业。
公司地址:陕西省西安市高新区锦业路32号锦业时代4幢3单元23层32304号
成立时间:2009-06-22
企业发展阶段:已上新三板
创始人:张文泉
管理团队:张文泉 冯小强 于伟毅
融资情况:

  2018年6月6日,金合科技在新三板挂牌上市,股票代码:872711。

发展历史和介绍:

  陕西金合信息科技股份有限公司成立于2009年,是一家注资2000万、集软件定制研发、IT运维服务及大数据分析的IT服务商。我们的服务范围遍及深圳、云南、南京、青海、内蒙等地。我们的专业软件研发人员共有130余人,均具有大学本科、研究生学历。管理团队及资深员工均具有世界500强软件企业就业背景,凝聚了一批行业内最优秀的人才,富有创造力和奉献精神。我们秉持着为客户利益为出发点,全身心投入,用心坚持我们的专业,建立全面切实的市场形象,以科技驱动创新,持续为客户创造价值。
 
  作为陕西省科技厅认证的高新技术企业,省市政府重点支持的双软企业,西安市大学生就业基地,陕西金合信息科技股份有限公司拥有多项软件著作权,五十多项专利技术。作为一家以人为本的IT服务公司,陕西金合信息科技股份有限公司拥有一支专业、敬业、爱业的高素质管理团队,核心技术人员100多名,全部为本科以上学历。公司80%的核心技术研发人员,曾服务于IBM、VMware、CISCO、Oracle、NEC、联想、各大运营商等著名企业,拥有丰富的IT行业经验。

企业内容:

  金合科技以产品代理为依托;以多年服务于国际品牌原厂的技术团队为核心:提供从架构咨询、流程整合、数据安全、安装实施、系统调优、维护保修及定制化开发的全方位技术服务;以多年积累的丰富行业经验为保障:涉及运营商、政府、金融、军工和制造等行业。
 
  我们的愿景:致力于为客户提供先进的企业级IT增值服务,以科技驱动创新,持续为客户创造价值。 

"备注:以上信息来自于网络公开信息,并不是由该企业发布,如果有误,请联系客服微信修改。"

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