2018年4月7日，荣湃半导体获得天使轮融资，金额未透露，投资方为英华资本。
　　2019年6月10日，荣湃半导体获得Pre-A轮融资，金额未透露，投资方为东方富海、容亿投资。

　　荣湃半导体(上海)有限公司是由佐治亚理工大学电子工程系博士，清华大学微电子所硕士，曾任高通美国公司首席设计师的董志伟博士创建，由英华资本（前英特尔投资中国团队）领投的一家致力于打造全球技术领先的高性能模拟集成电路产品提供商，专注于模拟集成电路的研发和销售。公司汇聚了一批来自于美国高通公司，美国芯科实验室公司和美国德州仪器公司等世界模拟集成电路技术领先公司的IC设计师。目前公司已经申请15项隔离器领域全球发明专利。

　　公司产品涉及三大领域：安全性领域产品，感应性领域产品和物联网领域产品。目前已经上市的产品有数字隔离器π1xxx & π2xxx系列产品，本系列产品的综合性能优于目前市场上同级别产品数倍（如速度快4倍，工作电流降低5倍，延迟降低1.6倍等），本系列产品填补了中国数字隔离器芯片领域的产品空白，极大地扩大了隔离器的应用范围。
　
　　未来3年，公司将专注于开发隔离器系列（隔离器系列，隔离驱动器系列和隔离电压源系列）和物联网通信系列以及电流感应器系列产品的研发和销售。
　
　　未来10年，公司将以“用联结芯片改变人们和世界的连接方式 ”为战略目标，致力于研发荣湃神品，缔造模拟电路之魂，成为本领域技术世界领先和市场占有率第一的模拟IC供应商！