2017年12月7日，英韧科技获得天使轮融资，金额未透露，投资方为武岳峰资本、亦合资本、追远创投。
　　2019年8月12日，英韧科技获得A轮融资，金额未透露，投资方为华大半导体、武岳峰资本、创徒丛林-创徒投资、嘉远资本。

　　英韧科技为半导体芯片设计公司，专注创新下一代全球存储技术和数据处理系统，大幅度提高数据存储和传输的效率，极大降低海量数据造成的网络堵塞，显著减少过多协议转化造成的浪费。在数据大爆炸的时代，英韧产品将广泛应用在云计算，人工智能，数据中心，以及无人驾驶汽车等领域。
　
　　主要产品为半导体集成电路芯片（IC）和软硬件结合的智能存储系统。英韧产品具有速度快，耗能低，支持国密标准的领先优势，并配备了先进的LDPC技术，实现了端到端的数据保护以及世界各国的加密标准。英韧提供灵活的商业模式，包括从SDK到交钥匙的一站式FTK解决方案以及参考设计, 让客户以最短的时间获得业界最新的技术，在降低总体成本的同时提高产品的差异化竞争力。
　
　　英韧科技在业界有良好的口碑，和全球电脑厂商，主要半导体供应商及闪存原厂都有良好的合作关系。

　　自公司成立以来，英韧科技的使命就是通过系统性能、高效率、高可靠性和安全性方面的创新，释放闪存的潜力。如今，该公司基于闪存的IC和系统解决方案为消费者、数据中心和企业提供了革新性的产品类别。
　
　　尽管刚进入大众市场，英韧科技量产的第一款芯片，Shasta，已经成功支持客户推出更高性能的固态硬盘产品，取得令人兴奋的成绩。英韧科技拥有一支经验丰富，本土的技术精湛的支持团队，将系统地协助越来越多的企业在未来的应用领域抢占新机。