2019年11月1日，芯视微获得天使轮融资，金额未透露，投资方未透露。

　　深圳芯视微系统为Opus Microsystems Inc.（Cayman Islands）于大陆之营运总部。基于15年的MEMS与IC芯片技术积累、数十项的国内外已授权发明专利，2019年3月于深圳落地建立产品开发、技术支持与市场运营团队，定位为『MEMS智能视觉完整方案提供商』，开展多个3D机器视觉＋AI应用项目。
　
　　我们深信成功的关键来自对客户产品应用的深入了解，方能提供具价值提升或完整的解决方案。除了与策略制造伙伴的合作外，我们与客户紧密配合，透过客户的成功，达成价值链内伙伴的成功。
　
　　透过直接面对市场，并根据客户对于视觉感知短、中、长距需求调整、迭代硬件与演算法，提供最即时的技术支持方案，赋予包含手机、机器人、汽车等行动运算装置深度视觉感知以及增强现实显示的能力。
　
　　未来，Opus将持续推动将致力于专精MEMS智能视觉领域推广与应用，为众多客户解决产品使用体验的痛点，提高附加价值，以“让世界更简单易懂”为企业使命，为打造未来智能社会而努力。

　　创立之初，芯视微只专注在MEMS激光扫描芯片技术本身，该技术这几年开始国内有公司才开始投入，且都是中科院、高校技术背景。而芯视微2004年就开始芯片研发，历时9年，先后研发出1D、2D MEMS 8寸激光扫描芯片，其中2D因比1D工艺、技术繁复很多，花费将近6年时间，且其2D MEMS激光扫描芯片具有市场上最小尺寸的特点，透过硅基微机电制程，将反射镜与静电致动器结构一体整合于单晶硅上，封装上无需其他外部零件，尺寸达到真正微型化的需求，因此甚至可以放到手机中。
　
　　发展至今，基于市场需求，芯视微将业务范围从原来只关注芯片本身延伸至提供完整的MEMS智能视觉解决方案。目前，基于MEMS芯片技术，芯视微衍生出3D深度摄像头、固态激光雷达以及AR激光抬头显示器三大产品方案。
　
　　第一款产品3D深度摄像头，对标苹果的解决方案，芯视微的分辨率是其30倍，扫描精度可达0.1-0.2毫米，是其3-5倍，可以应用在工业上，机器人、机械臂、轮胎胎纹检测，甚至3D建模领域。目前已跟苹果一家供应链公司合作，下个月开始量产。
　
　　第二款产品固态激光雷达Artemis，完全是用基于EMS方案做固态激光雷达，相比机械式激光雷达（64线）需要非常多的激光和传感器，且扫描线束越多，分辨率越高，目前工业级产品为50线、可以达到50米探测距离，明年上半年开始与客户进行样机测试，下半年预计研发出车规级150线雷达，可达200米探测距离。
　
　　第三款产品AR激光抬头显示器(HUD)则是利用自研2D MEMS芯片＋微投影专利技术突破传统HUD在阳光下可能因太亮无法辨识、成像太近而无法专心驾驶的问题，可以达到让虚拟影像呈现在8米到无穷远，目前跟国内车厂深度合作，同时也已跟智能驾驶座舱立项，进行车内验证。