2015年6月3日，芯禾电子获得A轮融资，金额未透露，投资方为北京玄德资本管理。
　　2015年9月1日，芯禾电子获得B轮融资，金额未透露，投资方为上创新微资本、中芯聚源资本。
　　2019年11月7日，芯禾电子获得C轮融资，金额未透露，投资方为张江火炬创投。

　　芯禾科技由业界专家创立于2010年，专注电子设计自动化EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装SiP微系统的研发。
　
　　公司致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案，包括高速数字设计、IC封装设计和射频模拟混合信号设计等。这些产品和方案可以应用到智能手机、平板电脑和可穿戴等移动设备上，也可以应用到高速数据通信设备上。

　　芯禾电子专注电子设计自动化EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装SiP微系统的研发。公司致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案，包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。这些产品和方案可以应用到智能手机、平板电脑和可穿戴等移动设备上，也可以应用到高速数据通信设备上。
　
　　凭借客户需求驱动发展的理念，芯和半导体赢得了众多业界领先的芯片设计、封装制造和系统集成公司的青睐。随着公司自有知识产权的不断开发，芯和半导体已经成为中国集成电路自动化软件技术和微电子技术行业的标杆企业。