2017年6月28日，移芯通信获得天使轮融资，金额未透露，投资方为长谷投资。
　　2018年3月9日，移芯通信获得Pre-A轮融资，金额未透露，投资方为钧毅投资。
　　2018年7月27日，移芯通信获得战略投资，金额未透露，投资方为复朴投资、九弦资本、联创永宣、兼固资本、襄创创业。
　　2019年11月20日，移芯通信获得1亿人民币的A轮融资，投资方为祥峰投资Vertex、深创投、北广文资歌华基金、浦东科投、张江火炬创投、光谷烽火创投。

　　上海移芯通信科技有限公司坐落于中国∙上海张江硅谷，公司于2017年2月成立，致力于蜂窝物联网芯片的研发和销售。
　
　　公司创始人及开发团队大部分来自于知名手机芯片厂商，团队完整，阵容强大。其中，20%为知名高校博士，80%为知名高校硕士，平均工作年限10年以上。团队所开发的手机芯片已累计出货超过1亿片。开发团队在蜂窝终端芯片上积累了丰富的实战经验，从算法，协议栈，射频到基带SOC以及系统软硬件和方案，从低功耗设计经验到射频模拟开发能力具有完整而强大的研发能力。
　
　　公司第一代产品为基于NB-IoT标准的终端芯片，NB-IoT作为中国企业主导的国际物联网标准已获得国际标准组织认可，并在国内上升为国家战略，相关芯片产业将成为首先受益的生态厂商。移芯愿与产业链各环节合作伙伴携手并进，合作共赢，共同将蜂窝物联网技术做大做强。

　　移芯通信2017年2月成立于上海张江，主要从事蜂窝物联网芯片的研发和销售。公司所有核心技术和IP全部自研，包括算法&架构、射频、基带、SoC、协议栈软件、平台&应用软件和硬件方案。目前，公司已经推出第一代基于NB-IoT标准的终端芯片产品——EC616。
　
　　2019年5月，EC616通过中国移动研究院NB-IoT GTI（Global TD-LTE Initiative，TD-LTE全球发展倡议）认证；2019年6月，EC616通过中国移动NB-IoT终端芯片入库测试；2019年7月，EC616的模组YX-EC616顺利通过中国电信NB-IoT模组入库测试；2019年8月，EC616通过中国联通NB-IoT终端芯片入库测试，同月，EC616完成与华为NB-IoT R14网络的互连互通测试。
　
　　据悉，该芯片集成了PA、PMIC、射频前端，无需DCDC、loadswitch、射频前端滤波器和匹配等器件，大幅节省量产成本。